Bose瞒报勒索软件攻击引发争议

近日，著名音频设备公司Bose在致新罕布什尔州司法部长John Formella的信中透露，该公司在今年3月7日遭到了勒索软件攻击。作为一家全球知名、拥有庞大用户群的科技公司，Bose过去三个月隐瞒勒索软件攻击的做法引发了业界的广泛争议，同时也可能对品牌产生不可逆的严重损害。

发表于：2021/5/27 上午10:28:00

5G加油站，需要中频段

一个产业想要发展，最先解决的必定是能源问题。

发表于：2021/5/27 上午10:24:35

东南大学和华为签署十年合作框架协议，启动英才计划

5月25日，东南大学-华为十年合作框架签约暨英才计划启动仪式举行。

发表于：2021/5/27 上午10:20:55

任正非谈美国“卡脖子”问题：重点加强纯软件领域的突破

任正非在与华为部分科学家、软件专家在今年4月的座谈会上表示，应对美国的各种“卡脖子”，纯软件领域是个突破口。

发表于：2021/5/27 上午10:18:40

罗德与施瓦茨联合UNH-IOL加强高速以太网和InfiniBand一致性测试能力

测试与测量专家罗德与施瓦茨与新罕布什尔大学互操作实验室（UNH-IOL）扩大了双方的既有合作范围，重新开展以太网和InfiniBand一致性测试工作。为符合IEEE 802.3（包括IEEE 802.3ck最新标准）和InfiniBand标准（包括最高速率HDR）的高速电缆和背板提供精确快速且无差错的一致性测试，结合罗德与施瓦茨矢量网络分析仪设备，两家公司汇集了各自的专业知识并提供了具体实施方法。

发表于：2021/5/27 上午10:12:20

中国台湾：手机厂商再砍单，芯片供应现变数 　　

　据台媒经济日报报道，智能手机市场出现新一波砍单潮，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售较业者预期低25%至30%，加上印度受疫情干扰，全球前四大非苹手机厂三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出货目标，减幅介于一成至二成以上，牵动半导体、手机零组件相关厂商后市。

发表于：2021/5/27 上午10:03:00

台积电在车规MCU市场的实力曝光

台湾资策会MIC 表示，车用芯片IDM 制造厂委外比重约15%，委外产品以微控制器（MCU）为主，60%~70% 比重由台积电制造代工，那就意味着台积电约生产了全球10%的车规MCU。由此可以，晶圆代工龙头在全球车用MCU生产占有关键地位。

发表于：2021/5/27 上午9:57:31

华为高管喊话拜登：Please talk to us

两年前的本月，特朗普政府将华为技术公司列入黑名单，阻止美国公司向我们出售制造智能手机和其他产品所需的技术组件。

发表于：2021/5/27 上午9:54:14

成立新能源汽车科技公司，吉利英伦加速转型

随着一家新能源汽车科技公司的成立，英伦这个已经淡出大众视野许久的汽车品牌再次引起行业关注。

发表于：2021/5/27 上午9:49:00

特斯拉考虑收购晶圆厂，保证芯片供应

　　据金融时报报道，知情人士表示，特斯拉将采取非同寻常的步骤，即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出，特斯拉正努力尝试收购一家工厂，以解决面临的全球芯片短缺问题。

发表于：2021/5/27 上午9:44:58