「生而破界，进击不止」——金泰克品牌全面升级，进击存储新时代

2021年5月27日，以「生而破界，进击不止」为主题，金泰克公司在武汉举办了品牌升级及产品发布暨经销商峰会，旨在凝聚变革新力量，打造产业新生态，开启共商、共建、共生新时代！

发表于：2021/5/27 下午8:42:38

瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容，适用于工业自动化和太阳能逆变器应用

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。该新型业界超小光隔离IGBT驱动器和智能功率模块（IPM）驱动器，采用LSSO5封装，尺寸仅为2.5mm x 2.1mm，与市场同类产品相比，可缩减高达35%的PCB占板面积。

发表于：2021/5/27 下午6:28:00

5G ATG 加持，飞机上办公不是梦想，北斗“兜底”空地云网安全

5G将冲上云霄。中国民用航空局（以下简称民航局）日前正式发布《中国民航新一代航空宽带通信技术路线图》（以下简称“路线图”），重点规划“航空+5G”，以解决空中WiFi网速缓慢、航行安全、智慧航空应用等问题。这也意味着，备受业界期待的5G ATG（Air To Ground 地空宽带通信）即将“起飞”。

发表于：2021/5/27 下午6:25:56

对企业成功应用机器学习的四点建议

随着机器学习不断向纵深发展，越来越多的传统企业也开始应用机器学习进行业务创新，实现业务重塑。麦肯锡此前刊发的针对人工智能对世界经济的影响专题报告显示，预计到2030年，人工智能将为全球经济贡献13万亿美元。零售、运输、物流、制造业和农业等传统领域在人工智能和机器学习赋能之后，带动的经济贡献或将远超软件和信息服务业。而且，对比软件与信息服务业，这些行业也更需要被赋能，以帮他们更好地部署和使用人工智能和机器学习。

发表于：2021/5/27 下午6:24:01

鸿蒙2.0即将规模化推送，华为转型之路又向前迈进一步

近期，华为在上海召开“HarmonyOS connect伙伴峰会”，揭晓了更多鸿蒙系统的生态商业价值和未来趋势。下月起，鸿蒙系统将开始进行大规模推送。不同以往，鸿蒙系统此次是面向包括手机在内的“1+8+N”全场景规模化推送，今年鸿蒙系统的总覆盖目标是3亿台，其中华为品牌设备2亿台，另外有1亿台是第三方品牌的IoT 产品。

发表于：2021/5/27 下午6:20:02

物联设备安全设计该如何考量？Rambus以25年安全IP研发经验来告诉你

物联网最近几年蓬勃发展，联网设备数量指数倍增。这些设备嵌入到人们生活方方面面，因此安全问题愈发突出，引发各界关注。如何在物联网敏感的PPA要求上，来构建物联设备的安全机制？作为在安全IP研发领域有超过25年经验的Rambus，近日推出了专门针对中国物联市场的安全IP——RT121和RT131，Rambus安全产品部门总经理兼副总裁Neeraj Paliwal和大中华区总经理苏雷针对物联设备安全问题，在Rambus RoT（Root of Trust）媒体会上进行了精彩的分享。

发表于：2021/5/27 下午6:20:00

手机平板CPU、GPU大变天！Arm推出全面计算，游戏玩家有福了

Arm架构在经历十年后终于迎来Armv9，该架构登场仅一个月就在前阵子亮相在Arm最新发布的Neoverse N2之中。

发表于：2021/5/27 下午6:13:55

纵行科技与大有半导体签署IP授权协议，ZETA M-FSK芯片生态再扩大

近日，纵行科技与大有半导体宣布共推LPWAN芯片ZETag云标签，致力于打造行业极低成本芯片方案。目前，双方已完成合作研发，预计样片将于2022年初上市。

发表于：2021/5/27 下午6:11:43

全球TOP15半导体厂商Q1营收出炉：IC设计厂商猛如虎！

5月25日，知名半导体研究机构IC Insights发布了最新市场报告，就全球知名半导体厂商第一季度的销售额进行了统计。

发表于：2021/5/27 下午6:07:00

尘埃落定，小米被移出美国制裁清单

5月26日，小米集团发布《自愿性公告-诉讼》宣布，美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于本公司「中国军方公司」的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有本公司证券的全部限制。

发表于：2021/5/27 下午6:04:41