• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

魔高一尺,道高一丈:上交所VPN攻防札记

虚拟专用网络(以下简称“VPN”)系统、互联网业务系统、外网邮件系统、外网电脑系统一直是网络安全外部边界防御的重点。特别是VPN系统,由于其可直接穿透企业的内外网边界,更是防守的重中之重。上海证券交易所(以下简称“上交所”)在“网络安全攻防演习2020”行动中,结合内部演练经验教训和安全专家评估建议,对VPN系统进行了全面梳理和加固。演习攻防阶段,上交所VPN系统在抵御外部攻击的同时,也保障了相关业务的正常运作。

发表于:2021/5/27 下午11:51:03

比亚迪半导体西安研发中心将启用,同期将发布IGBT6.0芯片

5月16日,从比亚迪半导体处获悉,比亚迪半导体西安研发中心即将启用,与此同时,比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片,并计划于西安研发中心全新发布。

发表于:2021/5/27 下午11:46:41

全面性系统级封装SiP 推动新系统集成

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成,特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装(Fan Out)如何以更高密度、更小尺寸和更短周期设计流程来实现在AIoT、5G、汽车电子、边缘运算和大数据的应用。

发表于:2021/5/27 下午11:38:13

5G mmWave天线封装AiP的应用趋势

ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中,矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用,详解全球5G市场趋势,探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP封装。

发表于:2021/5/27 下午11:30:42

系统级封装SiP整合设计的优势与挑战

应对系统级封装SiP高速发展期,环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上,分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战,获得热列回响。

发表于:2021/5/27 下午11:21:07

卫宁健康孙嘉明:与信服云携手共建生态融合的数字医疗新空间

今年3月,信服云正式公布了生态伙伴计划,将在3年内投入5亿资金,携手云计算产业多方生态伙伴,共同构建开放共赢、联合创新的应用生态圈、基础软件生态圈和硬件平台生态圈,助力云计算产业进一步融合发展。随着计划的不断推进,《信服云生态 与你同行》栏目将陆续邀请信服云生态伙伴分享他们对技术、生态、行业的观点,讲述产业聚变背后的故事。

发表于:2021/5/27 下午11:14:05

Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达客户端芯片

全新的产品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技术,为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案

发表于:2021/5/27 下午11:04:00

不打好评不给用!苹果竟然把这种“流氓” App 都放出来?

前几天在跟 Epic 的诉讼法庭上,库克还说:“苹果收取 30% 佣金很合理!”因为苹果 App Store 的开发维护和应用审核都需要成本。按照库克之前的说法,苹果每周平均会收到 10 万个需要审查的应用,其中有 4 万个由于不合格会被拒绝。因此,在库克坚持 30% 的“苹果税”时,有部分人还是表示支持的,因为 App Store 大体上给予了人们安全可靠的应用环境。不过,应用开发者 Kosta Eleftheriou 近日却在 App Store 中发现一款“流氓”App:不打好评不给用,用户至少要给应用打 3 颗星才能运行!

发表于:2021/5/27 下午11:01:08

用于Recruit公司新办公楼的电梯操作面板和楼内照明开关

阿尔卑斯阿尔派株式会社(下称“阿尔卑斯阿尔派”)试点引进采用独创高灵敏度静电容量传感器的无触摸操作隔空输入解决方案AirInput™,用于株式会社Recruit(下称“Recruit”)新办公楼的电梯操作面板和楼内照明开关。

发表于:2021/5/27 下午10:49:12

英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计

“就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺

发表于:2021/5/27 下午10:17:15

  • <
  • …
  • 3816
  • 3817
  • 3818
  • 3819
  • 3820
  • 3821
  • 3822
  • 3823
  • 3824
  • 3825
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2