自有内核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路线图

日前，Oracle云基础架构工程执行副总裁Clay Magouyrk发表了一篇题为《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市场正在发生变化，Arm处理器也从过往的智能手机，越来越越多的走向边缘设备、PC、笔记真电脑，甚至服务器。“Arm处理器现在无处不在”，Clay Magouyrk强调。

发表于：2021/5/28 上午10:04:18

谁能“替代”DRAM

　　DRAM是存储器市场当中最大细分领域。同时，随着服务器、智能手机、PC等产品对DRAM需求的增长，这类半导体产品将迎来新一轮的超级成长时期。

发表于：2021/5/28 上午9:55:07

日本多个政府部门遭遇黑客攻击，大量数据泄漏

　　据日本公共广播公司NHK报道，黑客近日攻击了富士通公司开发的信息共享平台ProjectWEB，窃取了多个日本政府机构的数据。

发表于：2021/5/28 上午9:44:35

英特尔7纳米处理器完成Tape in，台积电或协助生产

处理器龙头英特尔新任CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger） 日前在JPMorgan Global TMC Week 活动宣布，7 纳米制程的Meteor Lake 处理器计算模组已完成「Tape in」设计认证完成阶段，这代表Meteor Lake 处理器设计已准备就绪。

发表于：2021/5/28 上午9:34:03

特斯拉可能会收购的晶圆厂曝光

为因应对芯片短缺问题，美国电动车大厂特斯拉(TSLA-US) 传将采取预先付款方式，确保芯片供应无虞，甚至有意购买晶圆厂，消息引起市场议论，传出特斯拉找上存储器大厂旺宏(2337-TW) 联系，洽谈收购其6 吋厂。旺宏不评论市场传言，仅强调本季将完成售厂事宜。

发表于：2021/5/28 上午9:28:17

OPPO携手泰雷兹全球首发支持5G SA的eSIM功能

今日，OPPO宣布，通过与eSIM 连接管理领域全球领导者泰雷兹合作，在最新推出的旗舰级5G手机OPPO Find X3 Pro上，全球首发支持5G SA的eSIM功能。面向蓬勃发展的5G 时代，支持5G SA （独立组网）eSIM的Find X3 Pro将把5G SA网络的安全特性与先进体验以及eSIM技术的便捷优势结合起来，一同带给全球市场的消费者与运营商。

发表于：2021/5/28 上午9:23:34

设计违反ARM架构规范！苹果M1曝出无法修复漏洞 ！

　　开发人员Hector Martin 近期发现，搭载于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新设计过的iMac 的M1 芯片竟然有无法修复的安全漏洞。Hector Martin 认为，应该是苹果（Apple）设计M1 芯片时违反某些ARM 架构规范，因此产生无法修复的漏洞。

发表于：2021/5/28 上午9:22:46

日本断供光刻胶，国产迎头赶上！

　　昨天日本光刻胶断供中国的消息刷屏了！详细消息如下： 　　受福岛地震影响，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，日本信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，甚至已通知部分中小晶圆厂停止供货KrF光刻胶，国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶大缺货的处境。

发表于：2021/5/28 上午9:17:00

谷歌存储产品供应商大普微电子(DapuStor)，携企业级SSD产品签约世强硬创电商

日前，国内企业级SSD供应商大普微电子正式宣布，其高性能分布式存储解决方案已通过谷歌测试，成为了谷歌存储产品供应商。成立于2016年的深圳大普微电子科技有限公司（简称DapuStor），是一家研发设计企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品的企业。

发表于：2021/5/28 上午8:54:34

贸泽电子与Overview Ltd.签署全球分销协议

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Overview Ltd.签署全球分销协议，该公司专门开发用于传感器定位的高性能集成式伺服电机。根据本协议，贸泽将向全球客户分销Overview用于高级传感器定位的集成式伺服电机系列产品，这些产品为视频会议、平移-倾斜-变焦 （PTZ） 摄像头和机器人等需要精确定位和高度可重复性的应用提供了高精度、高敏捷性且完全静音的解决方案。

发表于：2021/5/28 上午8:51:14