Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

2021年5月19日上海 – 专注为 800G/400G/200G/100G高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者Credo, 于今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求，该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，可用于高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和光电合封（CPO）等多种场景。

发表于：2021/5/25 上午11:14:47

中国台湾：晶圆代工厂将在第三季度继续提高报价

晶圆代工厂联电（UMC），VIS、PSMC、中芯国际（SMIC）和Globalfoundries都将再次提高其8英寸和12英寸晶圆厂报价，以应对持续紧张的产能。

发表于：2021/5/25 上午10:27:00

日本砸900亿成立了一个半导体研究所

于数字化、数字转型的及近来的半导体不足问题，日本菅义伟内阁今年三月设立半导体战略会议，检讨半导体技术及制造、数字化基础建设整备及数字产业的建构。并邀集半导体制造业者、数字化产业业者、教授专家及相关政府机关进行情报交换、集思广益，共同思考今后的方向。

发表于：2021/5/25 上午10:26:36

ST首创的BCD工艺，中国布局如何？

　　2021年5月18日，IEEE给BCD工艺开创者意法半导体（STM）颁发IEEE里程碑奖（IEEE Milestone），旨在表彰意法半导体在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。

发表于：2021/5/25 上午10:08:00

ASML正处在大爆发前夕

　　据seekingalpha报道。半导体行业正在蓬勃发展，并且芯片制造商在过去两年中一直在提高产能利用率，并有望在2021年进一步提高利用率以满足需求。

发表于：2021/5/25 上午10:02:29

美国将建7到10家晶圆厂，对芯片投资或超1500亿美元

　据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10个新工厂。

发表于：2021/5/25 上午10:00:39

安全加固：芯片设计环境的防护线

可能大家已经留意到，在先进的IT环境部署中，“Hardening-安全加固”这个概念已经被广泛地提到并应用到生产环境中了；特别是它已经作为一种提高IT环境信息安全的一项安全性增强举措而为越来越多的企业青睐；我们通过大量的研究和实践经验，深刻体会到安全加固对保护研发环境安全的诸多好处，特通过此文和读者逐一分享。

发表于：2021/5/25 上午9:49:34

英特尔7nm有了新进展

英特尔首席执行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活动上宣布，该公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ，这意味着设计元素和IP已经过验证，可以集成到更广泛的SoC中。经过进一步的SoC验证后，该设计将可以 “tape-out” ，此时可以将其发送给代工厂进行生产。

发表于：2021/5/25 上午9:46:44

Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品

· 支持需要TB级带宽的加速器，用于人工智能/机器学习（AI / ML）训练应用 · 完全集成的HBM2E内存接口子系统，由经过验证的PHY和控制器组成，在先进的Samsung 14/11nm FinFET工艺上经过硅验证 · 拥有无与伦比的系统专业知识作为后盾，为客户提供中介层和封装参考设计支持，以加快产品上市时间

发表于：2021/5/25 上午9:39:00

双轮驱动，GaN加速前行

　　作为第三代化合物半导体的代表，氮化镓（GaN）具有诸多优点，如高熔点、出色的击穿能力、更高的电子密度和电子速度，以及更高的工作温度，且GaN的能隙很宽，达到3.4eV，具有低导通损耗和高电流密度。

发表于：2021/5/25 上午9:23:00