台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产

6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。

发表于：2021/6/2 下午2:48:20

富士通SaaS攻击事件使得日本政府焦头烂额

威胁攻击者通过入侵富士通的软件即服务（SaaS）平台进入到了其系统内，盗取了几个日本官方政府机构的文件。

发表于：2021/6/2 下午2:45:35

俄罗斯新安全战略强调用强硬手段对付不友好国家

莫斯科消息：俄罗斯克里姆林宫一名高级官员在周一发表的讲话中表示，俄罗斯国家安全战略的最新修订版称，俄罗斯可能会使用强硬手段应对外国的不友好行为。

发表于：2021/6/2 下午2:40:18

探寻中国与东盟数字基础设施合作之路

《东盟数字总体规划2025》（后简称《规划2025》）中的基础设施行动（全称为“提升固定和移动宽带基础设施质量并扩大覆盖范围”，后简称为“基础设施行动”）是整个规划中规模最大的预期行动。基于对“卓越的电信基础设施是任何数字转型的核心”这一命题的认识，东盟层面力图“质、量并举”，构建了覆盖通信基础设施投资、建设、应用全生命周期的基础设施行动。在检测与评估政策上，东盟则有抓有放，重点突出，确立了“固定和移动网络的投资额、海外移动虚拟运营商（MVNOs）的出现、频谱的协调”三大衡量标准。

发表于：2021/6/2 下午2:38:36

台积电美国芯片工厂已开工！

6月2日消息，据国外媒体报道，周二，芯片代工商台积电表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在亚利桑那州凤凰城开工建设。

发表于：2021/6/2 下午2:35:08

华为被谷歌正式“除名”！

　近日，谷歌召开了2021I/O开发者大会，会上正式公布了安卓12系统，并宣布将于第一时间向全球手机厂商推送新系统。

发表于：2021/6/2 下午2:31:12

突发！深圳龙华富士康起火！

　　6月2日，据最新消息，深圳龙华区观澜富士康起火，现场火光冲天，黑烟弥漫，不时传来爆燃声，起火建筑为 C11 号楼，消防已赶到现场处置。

发表于：2021/6/2 下午2:21:29

日本电容需求暴增，订单积压

据日经新闻1日报导，因汽车生产急速复苏，加上车厂/汽车零件厂为了提高库存、增加下单，也带动日本电子零件厂订单急增，村田制作所等多家厂商积压的订单余额皆创下历史新高纪录。

发表于：2021/6/2 下午2:16:05

瑞银：芯片短缺问题将在明年一季度完全解决

　　全球芯片短缺导致从手机到数据中心的所有供应链都面临压力，但瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）认为，芯片短缺问题应为时短暂，大多数挑战都会因半导体龙头企业和政府加大投资而得到解决，预计芯片短缺状况将在2022年第1季得到完全解决。

发表于：2021/6/2 下午2:15:05

欧盟RISC-V芯片的更多细节曝光

　　近日，一个由来自 10 个欧洲国家的 28 个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在 HPC 芯片技术和 HPC 基础设施方面实现独立的项目EPI（The European Processor Initiative）宣布 ，已成功发布其基于RISC-V架构的EPAC1.0 测试芯片。

发表于：2021/6/2 下午2:11:07