• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

AMD谈芯片的未来:3D Chiplet是关键

设计出色的 CPU 或 GPU,甚至是 FPGA 或定制 ASIC(如交换机或路由器芯片),是创建更强大系统的一个重要方面。但是,如何把这些器件分解成小芯片以提高产量和降低成本,并在一个封装内以及跨封装和节点将其组合在一起同样重要。

发表于:2021/6/2 上午11:49:29

​思达科技宣布全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市

半导体测试系统与探针卡知名厂商-思达科技宣布,推出牡羊座Aries Optima MEMS探针卡,是全球首款应用在大量制造的微间距大电流MEMS垂直探针卡。Aries Optima是MEMS探针卡技术的最新巅峰,不仅制订新标准,满足了晶圆级测试的新需求,且进而促使思达科技成为MEMS探针卡技术的市场领导供应商。

发表于:2021/6/2 上午11:38:38

“一家芯片公司估值14亿的时候,我没投,现在它成了2500亿巨头”

  半导体投资火到什么程度了?

发表于:2021/6/2 上午11:35:49

智慧医疗乘“云”而上

作为贵州本土互联网企业,贵阳朗玛信息技术股份有限公司紧紧抓住贵州发展大数据的东风,于2015年形成线上网站、线下医院的“互联网+医疗”布局,有力提升了优质医疗资源的效率,降低了群众的医疗成本。

发表于:2021/6/2 上午11:12:21

综合节电率在50%以上,英威腾GD300-29变频器在施工升降机上的应用

 施工升降机是建筑中常用的载人载货施工机械,在安全快捷实现人员跟物料垂直运输方面发挥着至关重要的作用。

发表于:2021/6/2 上午11:01:10

江苏移动携手华为完成全球首个5G室内外干扰协同方案验证

近日,江苏移动联合华为在南京市中海环宇城进行了5G室内外干扰协同—CoMP方案验证,边缘用户下行体验速率提升20%+。这是5G室内外干扰协同—CoMP方案在全球范围内首次现网验证,为5G宏微一张网建设提供了宝贵经验。

发表于:2021/6/2 上午10:58:36

英特尔:智能边缘推动业务创新

英特尔最新的《智能边缘展望报告》指出,边缘计算对企业来说至关重要,只有智能边缘才能引领企业走出迷局,把握好当前和未来的无限数据机遇。

发表于:2021/6/2 上午10:57:05

坎德拉科技发布全球首个多功能环卫机器人,引领城市环卫新格局

5月31日,坎德拉科技开展线上“赋光先行 净享未来”2021新品发布会,全球首个多功能环卫机器人正式亮相。

发表于:2021/6/2 上午10:52:31

南大光电高端ArF光刻胶获得突破!未来可用于7nm工艺

 在半导体制造方面,国内厂商需要突破的不只是光刻机等核心设备,光刻胶也是重要的一环。而南大光电研发的高端ArF光刻机,已经获得了国内某企业的认证,可用于55nm工艺制造。

发表于:2021/6/2 上午10:50:30

不用改名了!华为“鸿蒙”商标确认已获转让

6月2日晚间,华为将正式发布鸿蒙OS正式版。而曾引发网友热议的“鸿蒙”商标归属权,也终于尘埃落定。

发表于:2021/6/2 上午10:43:50

  • <
  • …
  • 3840
  • 3841
  • 3842
  • 3843
  • 3844
  • 3845
  • 3846
  • 3847
  • 3848
  • 3849
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2