• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

AMD宣布40亿美元股票回购计划

5月20日,AMD宣布其董事会批准了一项新的股票回购计划。该计划称,公司打算回购高达40亿美元的AMD流通普通股。AMD预计将通过运营产生的现金为回购提供资金。这项回购计划没有终止日期,可以在任何时候暂停或中止。

发表于:2021/5/20 下午11:22:03

缺芯危机下,车企合理“减配”可行吗?

迫于芯片短缺、生产受阻,近期一些车企选择通过减少配置的方式降低对车用芯片的依赖,以此来挽救销量。举例来说,日产成千上万辆车中不再配备导航系统,雷诺已经停止在其Arkana SUV车型的方向盘后面提供超大尺寸的数字显示屏。

发表于:2021/5/20 下午11:14:20

天舟二号货运飞船发射推迟实施:具体怎么回事?

据中国载人航天工程办公室消息,天舟二号货运飞船发射任务,因技术原因推迟实施,发射时间另行确定。

发表于:2021/5/20 下午11:09:49

硅基半导体锗纳米线量子芯片研究取得重要进展

C114讯 5月19日消息(余予)来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作,在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。

发表于:2021/5/20 下午11:05:42

超30家半导体公司Q2调涨产品价格,部分产品价格暴涨数十倍

据企查查数据显示,今日芯片IP企业芯耀辉科技有限公司宣布完成A轮超过5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。

发表于:2021/5/20 下午11:02:18

美国真面目显露,无尽前沿法案发威!砸520亿美元投半导体

外媒报道,美东时间周二晚些时候,美国参议院民主党领袖舒默公布了经过修改的两党立法,批准拨款520亿美元,在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。

发表于:2021/5/20 下午10:57:19

国家大基金减持芯片封测龙头通富微电/长电科技

“国家队”又出手了,这次目标是A股芯片封测龙头。

发表于:2021/5/20 下午10:26:11

高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资

猎云网近日获悉,上海泰矽微电子有限公司(简称“泰矽微”)宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投,祥御资本等多个机构跟投,老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre-A轮投资。

发表于:2021/5/20 下午10:22:56

贸泽电子开售适用于楼宇和工厂自动化的 Texas Instruments DP83TD510E以太网PHY

2021年5月20日 – Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TI DP83TD510E以太网物理层 (PHY) 器件。该PHY可实现超过2km的电缆传输距离,是一款符合IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范的收发器,无需为实现高带宽通信而采用额外的协议、网关和电缆,使设计人员能够在不增加布线成本或系统重量的情况下扩展其工业通信和自动化应用的覆盖范围。

发表于:2021/5/20 下午10:21:00

后摩尔时代,半导体产业迎来争夺话语权新战

“后摩尔时代”日前成为半导体行业的最新热门话题。在5月14日召开的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议上,专题讨论了面向后摩尔时代的半导体潜在颠覆性技术。

发表于:2021/5/20 下午10:19:38

  • <
  • …
  • 3844
  • 3845
  • 3846
  • 3847
  • 3848
  • 3849
  • 3850
  • 3851
  • 3852
  • 3853
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2