• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

缺芯时代,IDM优势凸显

从电子行业开始,缺芯的影响迅速蔓延,并发展成了波及全球经济的重大问题。随着今年全球许多地区逐渐从新冠疫情中恢复,各地政府迫切关注如何重启国家经济。同时,消费者们也摩拳擦掌,试图通过“报复性消费”满足积攒已久的需求。但随着芯片短缺危机的加深,越来越多的制造商和行业受到了冲击,一定程度上阻碍了全球经济的复苏。

发表于:2021/5/20 上午9:27:48

大联大世平集团推出基于ON Semiconductor产品的300W PC电源解决方案

2021年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。

发表于:2021/5/20 上午9:22:00

被美国拉黑后,为什么中芯国际依然赚翻了?

2020年12月底,中国芯片代工巨头、中国芯片行业全村人的希望——中芯国际,遭到美国迎头重击,被加入华为“同款”的实体清单。

发表于:2021/5/20 上午6:17:00

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资,成立不到一年已累计获得近10亿元融资

2021年5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称「芯耀辉」)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资,奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。

发表于:2021/5/20 上午6:12:00

华为人事深夜大变,余承东被免去云CEO职位,张平安接任

5月18日晚间,华为内部发文进行多项人事调整:经总裁批准,免去余承东华为云CEO职位,张平安被任命为华为云CEO。此外,余承东仍为消费者BG CEO以及新增智能汽车解决方案BU CEO,王军为智能汽车解决方案 BU总裁。

发表于:2021/5/20 上午6:08:14

中芯国际Q1业绩超预期 有望深度受益于行业高景气

智通财经APP获悉,华创证券发布研究报告,维持中芯国际(00981)“强烈推荐”评级,目标价由46.9港元下调12.7%至40.96港元。

发表于:2021/5/20 上午6:05:23

芯耀辉科技完成A轮超5亿元融资,奠定芯片IP领域头部地位

投资界5月19日消息,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称“芯耀辉”)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资,奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。

发表于:2021/5/20 上午6:00:00

手机厂商纷纷跨界入局造车原因几何?

2021年的中国汽车行业迎来了新一波造车的热潮,从华为到小米,从中兴到OPPO,手机厂商纷纷跨界入局造车,背后原因几何?

发表于:2021/5/20 上午5:52:36

中国一季度集成电路产业销售额达1739.3亿元

C114讯 5月19日消息(九九)中国半导体行业协会昨日发布的数据显示,2021年第一季度,中国集成电路产业销售额达1739.3亿元,同比增长18.1%。其中,设计业同比增长24.9%,销售额为717.7亿元;制造业同比增长20.1%,销售额为542.1亿元;封测业同比增长7.3%,销售额为479.5亿元。

发表于:2021/5/20 上午5:47:48

晶合集成拟募资120亿新建12英寸晶圆代工产线

近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)科创板IPO获得受理。

发表于:2021/5/20 上午5:44:28

  • <
  • …
  • 3849
  • 3850
  • 3851
  • 3852
  • 3853
  • 3854
  • 3855
  • 3856
  • 3857
  • 3858
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2