芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP认证

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。

发表于：2021/5/16 上午12:43:50

投资3万亿元！韩国拟建全球最大芯片制造基地

5月13日，韩国公布了雄心勃勃的计划，在未来10年斥资约510万亿韩元(约合3万亿元)，建设全球最大芯片制造基地，与中国和美国竞争关键技术主导地位。

发表于：2021/5/16 上午12:38:35

AMD与格芯脱钩：今后能任选厂商加工芯片了

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。

发表于：2021/5/16 上午12:35:20

工信部：我国已累计建成5G基站超81.9万个 占全球约70%

5月12日，工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏主持召开5G/6G专题会议，听取了IMT-2020（5G）/IMT-2030（6G）推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报，研究推动5G和6G发展相关工作。工业和信息化部总工程师韩夏出席会议。

发表于：2021/5/16 上午12:30:57

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。

发表于：2021/5/16 上午12:18:00

苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供补贴

苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。

发表于：2021/5/16 上午12:11:57

台积电或将投资1500亿在美建设更先进3nm工厂

路透社报道指出台积电在美国已开工建设5nm工厂,不过近日台积电计划在美国投资230亿到250亿美元(大约1500亿元人民币),台积电如此做也是无奈,因为它对美国的依赖进一步增强。

发表于：2021/5/16 上午12:04:21

年度旗舰荣耀50系列入网，有哪些看点？

华为拆分荣耀业务的传闻最终尘埃落定后,任正非在送别会上寄语荣耀:“我们再不能为你们遮风挡雨了,一路走好,多多保重”。新荣耀没了华为庇护,未来的发展之路充满未知数。

发表于：2021/5/15 下午11:58:32

天问一号成功着陆火星：着陆的“惊魂九分钟”经历了啥？

2020年7月23日,长征五号火箭在万众期待下点火升空,成功将“天问一号”探测器送入地火转移轨道,宣告着中国探火,正式启程。

发表于：2021/5/15 下午11:49:31

乡村的振兴之始，5G的均衡之道

　　乡村振兴、新型城镇化、乡村文旅……近年来，与乡村有关的议题不断涌现。但如果我们进一步把目光聚焦到新型城镇化战略下的乡村振兴挑战，会发现城乡在基础设施“信息高速路”上的发展却并不相同。

发表于：2021/5/15 下午11:17:06