台积电加快3nm量产，力拱AMD成为HPC第一大客户

处理器大厂美商超微（AMD）与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，超微已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen 4架构处理器，2023～2024年间将推出3纳米Zen 5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）最大客户。

发表于：2021/5/31 下午12:39:50

索尼传感器大幅扩产

日经新闻报导，Sony旗下负责半导体事业的Sony Semiconductor Solutions社长清水照士于28日举行的投资人说明会上表示，因智慧手机用影像感测器事业正以中国企业为中心扩大客户群，为了预备今后需求增加、将整备增产体制，计划对旗下影像感测器主力生产据点长崎工厂的第5栋厂房进行扩张工程。

发表于：2021/5/31 下午12:34:21

苹果汽车的最强武器：芯片

在TSMC的出货金额中，2020财年第二季度受到新冠肺炎的影响，车载半导体占的比例仅为4%（下图1A），同年第三季度占比下滑至2%，下滑了一半。这是受到汽车厂家下调生产、且采取准时制（Just In Time）生产的方式的影响，因此，英飞凌、NXP、瑞萨等企业取消了发给TSMC的订单。

发表于：2021/5/31 下午12:26:17

国资委发布178项央企科技创新成果

国务院国资委30日向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。

发表于：2021/5/31 下午12:23:45

PO,VO,DAO,BO,POJO 之间的区别你懂吗？

今天，咱来各种 OOOOOOOOOOOO！

发表于：2021/5/31 下午12:17:54

Python之父：Python 4.0可能不会来了

不要对 Python 4.0 抱有希望，可能不会有的。——Python 之父 Guido van Rossum

发表于：2021/5/31 下午12:10:01

车载SoC芯片测试的挑战

智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中重要的挑战。月芯科技(ISE Labs)业务工程处总监王钧锋先生在第四届无人驾驶及智能驾舱中国峰会AutoAI 2021上分享如何通过测试提高车载SoC芯片功能安全，探讨汽车封装与测试类型、市场需求及AEC-Q100认证等。

发表于：2021/5/31 下午12:04:07

USB Type-C标准升级，充电功率提升至240W

最近（5月26日）USB-IF组织发布了一个关于 USB Type-C 充电功率的公告。

发表于：2021/5/31 上午11:53:28

西安市青年科技从业者人文艺术关爱计划 应用材料公司各美讲堂正式启动

2021年5月29日 – 在西安市博物馆协会、西安市科学技术协会的指导下，应用材料（中国）有限公司联合陕西妇女儿童发展基金会“小小博物家文化与艺术关爱计划专项基金”、大唐西市博物馆共同启动了“西安市青年科技从业者人文艺术关爱计划”，并在该计划的支持下推出“与丝路同行·应用材料公司各美讲堂”（以下简称各美讲堂）2021年系列公益讲座。

发表于：2021/5/31 上午11:07:30

无缝5G网络，实现C-V2X，Movandi推出车载中继器

　　日前，Movandi通过车载BeamXR技术，成功演示了其在车联网中提供无缝5G网络实现C-V2X的可行性，首席执行官兼联合创始人Maryam Rofougaran表示：“通过在真实环境下对Movandi中继器进行车载测试，证明毫米波技术可为扩展5G覆盖范围提供现成的解决方案。我们的技术已准备好在互联汽车中进行大规模部署。

发表于：2021/5/30 下午11:20:10