Achronix与Napatech携手为数据中心网络提供智能网卡解决方案

　　高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与基于FPGA的智能网卡（SmartNIC）领先供应商Napatech日前宣布建立合作伙伴关系，面向数据中心网络运营商提供一种新型的、基于FPGA的、高速可编程的智能网卡解决方案。

发表于：2021/5/17 下午4:49:00

台积电加入“美国半导体联盟”

据中国香港媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电加入“美国半导体联盟”（Semiconductors in American Coalition，SIAC）。

发表于：2021/5/17 下午4:42:00

比亚迪IGBT6.0来了：无惧卡脖子

5月15日消息，从比亚迪半导体官方获悉，比亚迪半导体西安研发中心即将启用。据悉，比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。

发表于：2021/5/17 下午4:31:00

中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 在新一代 5G 全互联 PC 领域展开合作

　　中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作，共同打造新一代全互联 PC。

发表于：2021/5/17 下午4:29:44

中国联通、华为推出 5G-Advanced 技术方案

　　与非网5月17日讯 中国联通与华为举行 5G-Advanced 技术联合创新发布会。围绕联通全新的品牌标识“创新，与智慧同行”，双方联合提出了“智慧”系列三大 5G-Advanced 技术方案，包括“智构新视界”、“智享大上行”、“智慧超感知”等。

发表于：2021/5/17 下午4:24:32

重磅！ASML韩国建厂

据韩国媒体 BusinessKorea 报导，韩国产业通商资源部于 5 月 13 日对外宣布，全球光刻机龙头大厂阿斯麦（ASML）计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心，新厂预计在 2025 年建设完成。

发表于：2021/5/17 下午4:22:00

中国信通院：隐私计算技术已接近产业化，速度仅差明文计算 25 倍

　　与非网5月17日讯 隐私是信息安全中的机密性（confidentiality）在不同场景下的重定义；而研究隐私问题的密码学和信息安全技术，或者称之为“隐私计算”技术。在 5 月 15 日清华大学全球产业研究院等主办的第三届中国产业高质量发展论坛上，多位专家和业内人士出席并发表讲话。

发表于：2021/5/17 下午4:21:01

工信部：中国 5G 手机终端连接数占全球八成以上

　　与非网5月17日讯 据工信部官网公布，我国 5G 发展取得领先优势。据称，我国已累计建成 5G 基站超 81.9 万个，占全球比例约为 70%；5G 手机终端用户连接数达 2.8 亿，占全球比例超过 80%；5G 标准必要专利声明数量占比超过 38%，去年上半年以来上升近 5 个百分点，位列全球首位。

发表于：2021/5/17 下午4:17:31

华为卖车了，或在5月就交付

4 月 20 日，在上海华为智选品鉴会上，华为消费者业务 CEO 余承东正式宣布华为卖车。华为开卖的首款车型为赛力斯华为智选 SF5 ——一款采用增程系统的高性能电驱轿跑 SUV。从4月21日起，赛力斯华为智选SF5会陆续铺进华为在全国的5000余家体验店，该车计划将于五月开始批量交付。

发表于：2021/5/17 下午4:17:00

沃达丰/高通共同投入Open RAN参考设计

　　英国电信公司沃达丰（Vodafone）及高通（Qualcomm）共同宣布，将共同为更多设备供应商建立技术蓝图，协助打造使用Open RAN技术的5G网路。此计画的目的是降低厂商进入5G产业的门槛，同时促进供应商多元化。尤其设计的参考架构主要用于支援营运商大规模开发高效能、虚拟化、具互操作性且模组化的5G网路，增加蜂巢式基础建设的创新程度及竞争力。

发表于：2021/5/17 下午4:09:07