• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中科创达2020年智能网联汽车业务实现营收7.7亿元,同比增长60%

  与非网5月31日讯 中科创达在投资者关系活动上表示,2020年,公司智能网联汽车业务实现营业收入7.7亿元,大约有6.26亿元的收入来自于软件开发与技术服务费,1.44亿元是来自于软件许可等收入。较上年同期增长60.09%。5年(2016年-2020年)复合年均增长率高达102%。

发表于:2021/5/31 下午10:22:00

东风风神:攻克芯片危机,实现12万辆目标

  日前,东风乘用车公司在其召开的2021年供应链合作伙伴座谈会上号召广大供应商伙伴紧盯市场,与东风风神协力打造采购核心竞争力,助力其年销量12万目标的达成。

发表于:2021/5/31 下午10:16:32

华为公开新专利,可推荐无线充电最佳车位

  目前,华为与车企之间的合作主要包括两个方面,一方面是利用自己的渠道帮车企卖车(5月29日,金康赛力斯与华为合作的赛力斯华为智选SF5车型已经正式交付),按照计划,7月底前华为会在200家体验店开展卖车业务,今年年底还将拓展到1000家以上。

发表于:2021/5/31 下午10:11:41

比亚迪半导体成立新公司,经营范围含集成电路芯片及产品制造

  车规级芯片短缺已经对车市造成不小的冲击,但这件事情需要分两面看,对绝大多数整车企业而言,面临无芯可用的局面无疑是很危险的。但对国内芯片企业而言,车企当前的困难无疑是一次壮大自己的绝佳机遇。

发表于:2021/5/31 下午10:08:27

日产与Stellantis计划因芯片短缺暂停墨西哥工厂生产

  据外媒报道,日产在5月28日表示,受芯片短缺的影响,该公司将调整其生产计划。6月份该公司位于墨西哥的三座工厂将停工数天,具体停产日期不详。

发表于:2021/5/31 下午10:01:46

半导体代工业市值创新纪录,达227.5亿美元

5月31日,市场调研机构TrendForce集邦咨询最新数据显示,2021年第一季度前十大晶圆代工厂总产值再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%。

发表于:2021/5/31 下午9:54:27

欧洲半导体三巨头的进击:它们到底有多强?

去年年底,欧盟17国宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元(约合人民币1.2万亿元)的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。

发表于:2021/5/31 下午9:49:00

智能科技新发展,认知智能打开新视界

曾几何时,人们熟悉的人工智能还只能依靠数据结构化来使机器具备人的触觉、听觉和视觉。并且沟通和互动也极其麻烦,只能勉强称为“半智能”。但是悄然间,科技的发展就进入到了认知智能时代。提起认知智能,可能还有相当一部分人对它感到迷茫还带有一丝好奇,都在默默发问认知智能究竟是什么?

发表于:2021/5/31 下午9:47:00

10大晶圆代工排名出炉!台积电55%市场份额稳居第一

研究机构TrendForce集邦咨询发布2021年第一季度全球晶圆代工排名,台积电以55%的市场份额稳居第一,甚至比上个季度还增加一个百分点,营收达129亿美元。其主要贡献来自于7纳米的营收。

发表于:2021/5/31 下午9:40:00

特斯拉Cybertruck新用户界面专利曝光 续航里程或超600英里

  据外媒报道,近日,特斯拉申请了一项情境感知用户界面(UI)专利。推特用户@AMuchBetterFace指出,专利文件中的图片显示,Cybertruck Tri Motor的续航里程为610英里,远高于目前特斯拉网站上显示的500多英里。此外,该项专利还包含许多其他有趣的功能。

发表于:2021/5/31 下午9:38:13

  • <
  • …
  • 3860
  • 3861
  • 3862
  • 3863
  • 3864
  • 3865
  • 3866
  • 3867
  • 3868
  • 3869
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2