年勇：推动理论成果高效地转化为现实生产力和产业竞争力

在近日举行的中国通信学会创新驱动工作委员会成立大会上，创新驱动工作委员会顾问、国家发改委产业司原司长年勇先生发表了致辞。

发表于：2021/6/1 上午10:11:21

中国通信学会无线电应用与管理委员会换届会议暨四届一次会议在北京召开

​2021年5月26日，中国通信学会无线电应用与管理委员会换届会议暨四届一次会议在北京召开。工业和信息化部无线电管理局副局长祁锋、中国通信学会副秘书长滕伟出席会议。

发表于：2021/6/1 上午10:03:59

美国坚持用毫米波，GSMA拉上华为发出警告：频谱不一致危及5G发展

美国引以为傲的5G毫米波建设被全球通信协会（GSMA）警告了。

发表于：2021/6/1 上午9:59:03

突破1nm的关键

　　5月初IBM公布的2nm芯片技术路线，让人感到摩尔定律虽然速度放缓，但还活着。但2nm之后的1.5nm、1nm等工艺，芯片单位面积能容纳的电晶体数目，也将逼近半导体主流材料硅的物理极限，芯片的性能也很难再进一步提升。

发表于：2021/6/1 上午9:59:00

美教授：美国政府的芯片补贴令人怀疑

　近日，美国George Mason大学的教授Donald J. Boudreaux在华尔街日报发布了一封公开信。

发表于：2021/6/1 上午9:53:10

传NXP已预定联电六年的产能

芯片代工厂联华电子4月在其官网上宣布，将与全球众多客户合作，扩大12A工厂的产能。参与的客户将按约定的价格提前支付押金。确保扩建后的长期生产能力。

发表于：2021/6/1 上午9:52:21

意大利有条件批准沃达丰与华为的合作？

据路透社报道，两名知情人士称，沃达丰的意大利子公司已获得罗马的有条件批准，可以在其 5G 无线接入网络中使用中国华为制造的设备。

发表于：2021/6/1 上午9:49:55

买不到设备？瑞萨工厂复工进度落后

据日媒时事通信社5月31日报导，据关系人士指出，瑞萨那珂工厂产能要完全回复(回复至火灾前水准)的时间预估将较原先计划的5月内推延至6月，主因全球芯片需求强劲、导致制造设备订单旺，造成瑞萨制造设备采购延迟。

发表于：2021/6/1 上午9:47:42

台湾地区晶圆代工再创“第一”新纪录

昨天，集邦科技（TrendForce）发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单，其中，台湾地区厂商成为了最大亮点，且不只一家，再次体现出该地区在晶圆代工领域的强大实力。

发表于：2021/6/1 上午9:43:23

工业物联网爆发在即，半导体机遇在哪里？

随着互联网红利逐渐消失，物联网在整体科技发展潮流中顺势而行，成为被普遍看好的新一代产业发展方向。

发表于：2021/6/1 上午9:39:44