通用预计2030年之前向消费者提供自动驾驶汽车

　　据外媒报答，通用CEO玛丽·博拉（Mary Barra）预计，该公司将在2030年之前向消费者提供自动驾驶汽车。

发表于：2021/5/8 上午8:24:20

特斯拉：正开发数据平台，将向车主共享数据

　　与非网5月6日讯 在近期因车辆后台数据真实性受到争议后，5月6日，特斯拉宣布正开发车主数据平台，这或将开创新能源智能汽车数据向用户共享的行业先河。

发表于：2021/5/8 上午8:21:57

路透社：宁德时代投资爱驰汽车，持续加码产业链布局

　　据悉，爱驰汽车和宁德时代合作由来已久，爱驰第一款车型U5采用的电池就是来自宁德时代的三元锂电池。据悉，爱驰汽车第二款车型U6继续采用宁德时代三元锂电池，该电池采用了先进的CTP技术。

发表于：2021/5/8 上午8:19:05

继雷诺之后，日产也将出售戴姆勒股份

据外媒报道，继联盟伙伴雷诺在3月出售戴姆勒股份之后，日产汽车现在也表示，正通过一项加速交易，出售戴姆勒1.5%的股份。

发表于：2021/5/8 上午8:08:37

英飞凌采用CoolSiCMOSFET技术 推出新型汽车电源模块

　　5月3日，英飞凌科技公司宣布推出一款新型汽车电源模块HybridPACK™ Drive CoolSiC™ 。该全桥模块采用CoolSiC MOSFET技术，阻断电压为1200V，适用于电动汽车（EV）的牵引逆变器。基于汽车CoolSiC沟槽MOSFET技术，该电源模块适用于高功率密度和高性能应用，从而为具有超长续航和较低电池成本的车辆逆变器提供更高的效率，特别是搭载800 V电池系统和更大电池容量的车辆。

发表于：2021/5/8 上午7:56:21

全球家电行业陷入芯片危机，自研成唯一出路？

近几个月来,工厂起火、停电、寒潮、新冠疫情加剧等突发事件为本就处于“水深火热”之中的芯片制造业又添了一把柴,一时间,芯片短缺何时能解成为了各行各业产业链上下游最关心的问题。

发表于：2021/5/8 上午5:58:00

三星I-Cube4开发完成：新一代半导体封装技术突破

日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2．5D封装技术“I-Cube4”。

发表于：2021/5/8 上午5:34:00

沃尔沃李敬业：智能车、新能源车天然就适合直营的模式

　　在第十九届上海车展上，沃尔沃汽车携新款XC60迎来首秀。该品牌还与滴滴出行签署了合作协议，沃尔沃将为滴滴出行提供其在自动驾驶层面的技术支持与车辆。

发表于：2021/5/7 下午11:34:39

NI收购monoDrive加速自动驾驶汽车的开发；同期宣布与Ansys战略合作满足高级仿真需求

　　NI宣布完成对monoDrive的收购。monoDrive是用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车开发的超高保真仿真软件的领导者。此次收购扩大了NI在ADAS和仿真市场的影响力，助力NI的汽车客户加速开发、测试和部署更安全的自动驾驶系统。

发表于：2021/5/7 下午11:30:26

全球首个雷达定位系统问世！达厘米级精度可用于自动驾驶车辆

　　外媒报道，英国自动驾驶软件公司Oxbotica与雷达技术开发商Navtech合作推出了全球首个雷达定位解决方案Terran360，该开创性技术可用于工业自动驾驶车辆，在任何车辆、任何环境下的精度都可达到10厘米以下。

发表于：2021/5/7 下午11:23:22