• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

联华电子寻求与联发科等大客户签订3年芯片代工合同

据国外媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,多家芯片代工商都已满负荷运转,但仍无法满足强劲的芯片代工需求,汽车、智能手机等领域的芯片,目前依旧供不应求。

发表于:2021/5/4 上午9:49:25

Arm更新Neoverse路线图,公布V1和N2平台

随着更多云厂商越来越需要进行针对系统的专门优化,定制化的芯片设计开始变成普遍流行,基础设施芯片市场变得越来越有趣,玩家越来越多。今年以来,包括印度电子和信息技术部MeitY,法国芯片初创企业 SiPearl,韩国电子通信研究所 ETRI,都宣布开发基于Neoverse V1的产品。

发表于:2021/5/4 上午9:45:08

TDK Ventures宣布推出第二只风险投资基金

在过去的五年中,日本企业风险投资一直在迅速增长。TDK Ventures日前宣布推出基金,募集资金1.5亿美元,专注于投资于早期材料科学,能源和清洁技术,移动和机器人初创公司。

发表于:2021/5/4 上午9:42:06

芯片供不应求 三星将最大化晶圆代工厂产能

4月29日三星电子表示,将最大限度提高其晶圆代工厂的产能,以应对芯片需求飙升。目前,全球汽车制造商以及其他制造商都在努力为自己的产品确保足够的半导体。

发表于:2021/5/4 上午9:38:04

NVIDIA:自动驾驶卡车背后的“隐藏BOSS”

  随着近期图森未来的上市,自动驾驶卡车的发展再次迎来关注。

发表于:2021/5/3 下午8:31:54

Digi-Key Electronics 宣布与连接器供应商 ERNI Electronics 达成全球分销合作关系

全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系,销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器,具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗、照明、通信和仪表。

发表于:2021/5/2 下午8:56:26

5G时代,中国厂商正跑出“出海加速度”,高通候任CEO非常重视中国伙伴

  伴随着5G在全球范围内的广泛部署,很多中国厂商在给国内用户提供5G产品及服务的同时,也加速走向海外市场。研究机构Counterpoint最新发布的数据显示,今年第一季度,欧洲智能手机销量前8名中,中国品牌占了6个席位,其中小米、OPPO、vivo等均实现了增长;在印度智能手机市场,中国厂商甚至合计占据了75%的份额。

发表于:2021/5/2 下午8:22:00

何为3GPP 5G第16版标准?

  5G正在美国各地全面部署,而且有些人已经拥有了可以连接到AT&T网络、T-Mobile或Verizon的5G手机。T-Mobile是第一家在美国全国部署5G网络的运营商,但仅限sub-6GHz频段,速度不如毫米波最终将能达到的最佳水平。AT&T的网络覆盖范围最大,但主要也是由sub-6GHz频段组成。许多此类网络目前都仅支持sub-6GHz频段,速度并不比4G快。Verizon拥有分布最广的毫米波网络,但仍无法以最佳性能水平运行。

发表于:2021/5/2 下午8:13:24

什么是物联网?为什么需要工业物联网?

  就「工业物联网」一词来说,这已经成为业界最重要也非常普及的技术,因为数字转型对于绝大多数想要成长茁壮的组织来说,已是业务上的首要事项。

发表于:2021/5/2 下午8:08:36

推全新边缘微服务器,浪潮为何继续加码边缘计算?

  失之东隅,收之桑榆。2020年,虽然我国经济社会发展受去年疫情影响,但原本企业需数年才能完成的数字化转型,被压缩到数天和数周,让数字经济展现出强大活力。如今后疫情时代,自动驾驶、工业质检、智慧社区、智慧城市等场景迸发更多计算需求,给行业带来新挑战和机遇。

发表于:2021/5/2 下午8:00:55

  • <
  • …
  • 3952
  • 3953
  • 3954
  • 3955
  • 3956
  • 3957
  • 3958
  • 3959
  • 3960
  • 3961
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2