大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案

2021年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

发表于：2021/4/16 下午3:01:11

初心不改，芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准

引言：作为高速接口IP新锐企业，芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察，并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案，帮助设计人员应对挑战，实现设计目标。

发表于：2021/4/16 下午2:53:00

面向射频功放应用的半砖封装数字DC/DC转换器

伟创力电源模块（Flex Power Modules）宣布推出面向射频（RF）功率放大器的半砖封装数字DC/DC转换器BMR685，该转换器可提供高达1300W的连续输出功率。

发表于：2021/4/16 下午2:46:00

是德科技 PCIe® 5.0 测试平台助推超大规模数据中心、5G 和云计算创新

2021年4月12日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布参加了 PCI-SIG® 主办的首届 PCI Express®（PCIe®）5.0 初步 FYI 研讨会，推出 PCIe 5.0 器件仿真、表征和验证解决方案。该解决方案支持是德科技推动测试标准的一致性进程，从而助力超大规模数据中心、5G 和云计算领域的创新。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/4/16 下午2:43:00

Imagination和北京大学宣布建立奖学金合作项目

中国北京，2021年4月12日 - Imagination Technologies宣布为北京大学学习和研究边缘人工智能（AI）的学生建立新的奖学金项目。该奖学金项目为期5年，总额30万元人民币（3.5万英镑），旨在奖励电子信息与计算机科学课程中对边缘AI展现出深刻理解且取得杰出成绩的学生，并鼓励他们在该领域开展更深层次的研究。

发表于：2021/4/16 下午2:41:00

贸泽赞助2021创造未来全球设计大赛

2021年4月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助第19届“创造未来”全球设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创新者，各展才华设计面向未来的创新产品。贸泽已赞助此项赛事多年，现更有我们的重要供应商Intel®和Analog Devices, Inc.共同赞助。这项赛事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办，COMSOL也是主要赞助商。

发表于：2021/4/16 下午2:19:00

大联大世平集团推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案

2021年4月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。

发表于：2021/4/16 下午1:56:00

平板产业赋能教育创新峰会落幕，2021教育平板年度榜单揭晓

2021年4月11日下午，由芯智讯、芯扒客联合主办的“AI激荡·硬件跃迁 2021平板产业赋能教育创新峰会”在深圳会展中心水仙厅圆满结束。本次峰会是国内平板电脑行业整机、方案、OEM/ODM厂商、上下游产业链的一次年度聚会，同时也是一次平板电脑与教育产业结合的跨界盛宴，吸引了众多业内人士现场参与及观看直播。

发表于：2021/4/16 上午11:32:00

全球“芯片荒”愈演愈烈，美国“芯片峰会”能否开出救市

随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及，半导体芯片的应用日益广泛，从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都存在它的身影。但受多重因素影响，当前，全球芯片产业正陷入供应不足的局面，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链也受到严重影响。近期，部分智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商已经陷入“芯片荒”。为此，北京时间4月13日凌晨，美国白宫主持召开了“半导体和供应链韧性”峰会。

发表于：2021/4/16 上午11:24:00

日媒称东芝考虑拒绝CVC收购要约，希望维持其上市地位

北京时间4月16日早间消息，据报道，东芝在考虑拒绝英国私募基金CVC的收购要约。东芝高管对主要银行表示，该公司“绝对”希望维持其上市地位。东芝董事会主席永山治据悉也反对CVC的要约。

发表于：2021/4/16 上午11:20:00