3D dToF传感市场升温 ams抢进头筹

　　自从苹果去年在其最新产品中导入dToF后，基于dToF的3D传感市场开始升温，围绕3D场景的应用有望成为今年智能手机升级价值亮点。这些场景包括影像增强、对象扫描、AR和自动对焦辅助等，它们通常基于手机的后置传感来实现。其中AR应用正在成为一个新的增长点，而这一应用需要高精度、低噪声和高可信度的深度图，并且要低功耗和稳定的帧率——减少重建时间并支持与其他摄像头进行图像融合。

发表于：2021/3/2 下午4:19:03

当尺寸缩无可缩，拿什么突破2nm壁垒？

当尺寸缩无可缩，拿什么突破2nm壁垒？

发表于：2021/3/2 下午4:15:39

目标：芯片自给率2025年冲刺70％

目标：芯片自给率2025年冲刺70％

发表于：2021/3/2 下午4:09:36

ATT&CK在企业SIEM实践中的现状与改进建议

最近，一项针对十个组织的研究发现，平均而言，安全信息和事件管理解决方案（即SIEM）的规则和策略只涵盖了MITRE ATT&CK框架中16%的战术和技术。

发表于：2021/3/2 下午4:06:31

中国六大主要代工公司经营分析

芯思想研究院日前对六家晶圆代工上市公司台积电、联电、中芯国际、力积电、华虹半导体、世界先进的经营情况进行分析。

发表于：2021/3/2 下午4:00:49

传中国抢购日本二手半导体设备，中芯国际获美商供应许可

在中美贸易紧张局势下，中国半导体制造商因急于生产自家产品，正加紧抢购二手芯片制造设备，进而推高了日本设备二级市场的设备价格。而供应链处也有消息传出，称中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。

发表于：2021/3/2 下午3:52:44

6000台VMware vCenter设备，易受到远程攻击

据报道，安全公司Positive Technologies表示，全球超过6000个VMware vCenter设备可以通过互联网访问，其中包含一个关键的远程代码执行漏洞。目前，VMware已经发布了修补该漏洞的方法建议。

发表于：2021/3/2 下午3:42:04

工信部：统筹发展安全 推进制造强国和网络强国建设迈上新台阶

3月1日，国新办举行工业和信息化发展情况新闻发布会。工业和信息化部部长肖亚庆在会上介绍，展望未来，工业和信息化系统将统筹发展和安全，以提升产业链供应链的现代化水平为着力点和落脚点，进一步固根基、扬优势、补短板、强弱项，推进制造强国和网络强国建设不断迈上新台阶。

发表于：2021/3/2 下午3:38:57

新型基础设施发展路径研究

分析信息技术与新型基础设施的关系，总结出融合基础设施具备传统基础设施智能化形态和数字世界中传统基础设施形态，分析了信息技术到新型基础设施演进的不同方式，提出分类施策、探索创新发展路径建议。

发表于：2021/3/2 下午3:19:55

扩大半导体业减税、反制芯片卡脖子

3月1日工信部举办记者会，当中披露包括半导体、新能源车、AI、5G等科技重点在「十四五」时期的规划。进一步明确芯片产业在未来五年发展规划的战略方向，即透过扩大企业减税力度、开放与全球产业链合作等方式，为受制于人的困局中取得突围。

发表于：2021/3/2 下午3:17:32