小米人事大调整！周受资转投字节跳动，刘德卢伟冰张峰等晋升

2021 年 3 月 24 日，在小米发布 2020 年第四季度财报以及 2020 年全年财报之时，还宣布了 5 项重要人事变动

发表于：2021/3/24 下午7:57:02

泰克合作伙伴柯泰发布基于TOF技术的3D传感VCSEL阵列测试

中国北京2021年3月9日 – 基于目前无源VCSEL阵列的TR/TF评价性测试的现状，综合考虑测试的通用性、便捷性和可重复性，泰克合作伙伴柯泰测试研制了基于通用驱动器和通用仪器的测试系统。

发表于：2021/3/24 下午7:52:00

罗克韦尔自动化参展中国国际电池技术展会，体系化赋能数字化超级电池工厂

（2021 年3月20日，中国深圳）3月19日上午，国际电池行业规模最大的会展活动——第十四届中国国际电池技术交流会/展览会（CIBF2021）在深圳会展中心开幕，来自国内外的1300余家展商参展。罗克韦尔自动化受邀亮相展会，并展示了多项领先的自动化、数字化和智能化创新成果，为数字化超级电池工厂的建设和运维提供了新方案。

发表于：2021/3/24 下午7:48:18

先进封装迎来用武之地，长电科技推动“芯片成品制造”走向世界

后摩尔定律时代，随着先进制程的研发陷入瓶颈，业内已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸来论英雄，而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。这也让封装测试环节，特别是先进封装的重要性得以凸显。

发表于：2021/3/24 下午7:45:18

英特尔发布IDM2.0战略，对业界影响几何？

北京时间今天早晨5点到6点，英特尔CEO帕特·基辛格举行了一个小时的全球直播发布，宣布英特尔IDM2.0战略，未来英特尔的制造将变革为：“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”组合。其中有几大关键信息：一是投资200亿美元在美国建两座晶圆工厂；二是全面对外提供代工服务，以美国和欧洲工厂为基地，抢台积电生意；三是扩大外包订单量；四是与IBM联合研发下一代逻辑芯片的封装技术。

发表于：2021/3/24 下午7:38:28

敲芯片锣，创二次业，盘中跌破发行价，百度回港上市首日坐上“过山车”

3月23日，百度集团在港正式挂牌上市，股票代码为“9888”。这是继百度2005年首次在美国上市后，再次在香港敲响上市的“铜锣”。

发表于：2021/3/24 下午7:33:40

英特尔砸钱盖厂，台湾专家：3大理由难以撼动台积电龙头地位

英特尔将斥资200亿美元(约5700亿台币)兴建新晶圆厂，并创立晶圆代工业务为其他公司制造芯片，等于宣告与台积电对干，台积电ADR首当其冲跌幅近2%，今天股价跌破季线。

发表于：2021/3/24 下午7:32:07

台湾业界评论英特尔：I don’t even care！

　　1、台湾业界回应英特尔斥巨资建厂 　　2、日本拼2nm，找台积电助阵 　　3、芯驰科技芯片获百万片订单 　　4、百度昆仑芯片业务完成独立融资 　　5、欧盟将为奥地利微电子项目注资约1.5亿欧元6、本田因缺芯将北美工厂停产时间延长一周 　　7、友达将在北美地区建设车用面板厂

发表于：2021/3/24 下午7:25:25

重磅！京东方面板打入三星供应链！

3月22日下午消息，据外媒报道，京东方将于今年下半年起为三星新款折叠手机Galaxy M系列部分机型供应柔性OLED面板。这也是京东方首次向三星提供柔性AMOLED屏！

发表于：2021/3/24 下午7:16:50

1.1万亿！华为第一！

3月23日，胡润发布《2021数云·胡润中国大消费民企百强榜》，按照企业市值或估值进行排名，华为以1.1万亿价值成为中国大消费领域价值最高民营企业！

发表于：2021/3/24 下午7:15:09