• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

汽车芯片领军企业芯旺微B轮融资交易金额3亿元,上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源领投

  2021年3月10日,芯旺微电子完成B轮融资,由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。

发表于:2021/3/11 下午11:51:17

博世新半导体工厂启动关键测试阶段,预计年底投产,生产汽车芯片

  与非网3月10日讯,据悉,博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。这家耗资10亿欧元的工厂预计将于今年年底投产,主要生产汽车芯片。

发表于:2021/3/11 下午11:49:12

北汽关联企业入股飞锃半导体

  与非网3月10日讯,近日,飞锃半导体(上海)有限公司(简称“飞锃半导体”)发生工商变更,新增股东南京俱成秋实股份投资合伙企业(有限合伙)、深圳安鹏天使投资中心(有限合伙)、深圳市投控南科天使创业投资合伙企业(有限合伙)。其中,深圳安鹏天使投资中心(有限合伙)为北汽集团关联企业。

发表于:2021/3/11 下午11:46:04

华为与广汽着手联合开发下一代智能电动汽车

  与非网3月10日讯,据悉,华为与广汽集团旗下新能源汽车公司广汽埃安,已着手联合开发下一代智能电动汽车。双方将投入很大的研发人力,目前保守说法是百人规模。

发表于:2021/3/11 下午11:43:49

车企纷纷布局半导体,东风汽车入股无锡华芯半导体

  与非网3月10日讯,近日,无锡华芯半导体合伙企业(有限合伙)成立,公司共有股东17名,其中东风汽车集团有限公司全资子公司东风资产管理有限公司持股15.23%,为第二大股东。

发表于:2021/3/11 下午11:41:57

传华为、广汽联合造车!后者称适当时机公布

  据财联社报道,有知情人士称华为与广汽集团旗下新能源汽车公司广汽埃安,已着手联合开发下一代智能电动汽车,双方各投入了百人以上的研发团队。

发表于:2021/3/11 下午11:36:19

全球芯片短缺之际,丰田为何相对来说“受灾”最少?

  与非网3月10日讯,如今,全球汽车制造商目前都面临着芯片供应短缺的困境,甚至许多公司已经被迫停产。据悉,本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商被迫削减产量,有的甚至被迫停产。但日本最大的汽车制造商丰田基本上不受影响。

发表于:2021/3/11 下午11:31:40

LG希望2023年在美国和欧洲为特斯拉生产新电芯

  盖世汽车讯 据外媒报道,两位知情人士透露,LG Energy Solution计划在2023年开始为特斯拉生产其先进的4680电芯,并正在考虑在美国和欧洲建设生产基地。其中一位消息人士表示,特斯拉尚未与LG达成4680电芯供应协议。若该交易达成,LG在特斯拉供应链中的作用将扩大到中国以外的市场上。

发表于:2021/3/11 下午11:26:33

福特考虑调整欧洲工厂方向 将生产电动汽车配件

  盖世汽车讯 据外媒报道,福特欧洲公司可能会进一步缩减产能,并有可能会调整工厂方向,该公司将把业务重心放在轻型商用货车,以及可以实现盈利的乘用车产品线上。

发表于:2021/3/11 下午11:22:45

芯片=未来?汽车企业需要“补芯”赢市场

  据悉,大众汽车本次面临的芯片短缺问题主要集中在电子控制单元和车身电子稳定系统两个方面。随着国内疫情取得积极进展以及相关产业链的高成熟度,这个问题或许会很快找到解决办法。

发表于:2021/3/11 下午11:19:36

  • <
  • …
  • 4132
  • 4133
  • 4134
  • 4135
  • 4136
  • 4137
  • 4138
  • 4139
  • 4140
  • 4141
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2