MEMS封装的功能
封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。
发表于:2020/12/20 下午12:47:10
MEMS封装中会遇到的问题有哪些
为了适应MEMS技术的发展,人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺,如阳极键合,硅熔融键合、共晶键合等,已基本建立起自己的封装体系。
发表于:2020/12/20 下午12:19:44
基于GaN和SiC的功率半导体,未来将推动电子封装集成和应用
在新世纪伊始,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)已经达到了足够的成熟度,并获得了足够的吸引力,将其他潜在的替代品抛在脑后,引起全球工业制造商的足够重视。
发表于:2020/12/20 下午12:15:53
为何将日本市场视为国内半导体出海第一站
中国作为全球最大的半导体消费市场,日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一,但在出口方面,国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。
发表于:2020/12/20 下午12:06:42
