2020年智能可穿戴设备

2012年GoogleGlass首次惊艳亮相，智能可穿戴设备概念由此走进人们的视野，之后跌宕起伏地走过了8年，直到2019年彻底爆发。未来，智能可穿戴设备市场是如流星般转瞬即逝，还是持续增长建立成熟市场?

发表于：2020/12/20 下午1:44:50

我国芯片蚀刻技术领先国际

在软件方面，华为之前在发布会上正式推出鸿蒙2.0系统，并计划未来适配于手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多种终端设备。在硬件方面，国产芯片制造有所突破，今天就来带大家了解下国内芯片制造突破的几个工艺。

发表于：2020/12/20 下午1:36:29

三星加快部署3D芯片封装技术

三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。

发表于：2020/12/20 下午1:25:17

自动驾驶国内外发展差异较大，国产AI芯片如何迎风成长

随着5G时代到来以及AI技术的兴起，智能化成为了传统车企转型升级的目标和需求导向，自动驾驶在众多汽车应用场景中广受关注，在对AI芯片提出更高挑战的同时，也增加了AI芯片的需求。在自动驾驶领域，目前全球已有英伟达、英特尔等不少芯片巨头公司已布局良久，在此背景下，国产AI芯片公司如何乘风破浪?

发表于：2020/12/20 下午1:22:06

新型压电能量采集器：使嵌入式可穿戴电子产品商业化更进一步

如今社会，从小型电子产品到嵌入式设备的一系列领域，例如传感器、致动器、显示器和能量采集器中，我们越来越多地看到可穿戴电子产品的应用。据韩国高校报道，学校研究人员通过简单易用的热压和流延成型制造工艺，开发出一款高度柔性但却坚固耐用的可穿戴压电能量采集器。

发表于：2020/12/20 下午1:12:43

芯片设计中重要的IP核

芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的，功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。

发表于：2020/12/20 下午1:07:53

半导体行业发展需要重视的三大法宝

在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，在谈到科技对社会的影响时，台积电中国区业务发展副总经理陈平说：“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。

发表于：2020/12/20 下午1:04:30

你不知道的比亚迪半导体

比亚迪自进入汽车行业以来，就定下了发展新能源汽车的战略。作为电动汽车的核心，芯片是一定要解决的问题。

发表于：2020/12/20 下午12:59:21

台积电芯片研发超前，半导体工艺芯片蚀刻起重要作用

据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局，业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。

发表于：2020/12/20 下午12:56:09

28nm 芯片产业链

在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。

发表于：2020/12/20 下午12:52:00