苹果的竞争对手们要如何赶超强大的M1芯片？

　　当苹果公司宣布其新的Mac系列产品将采用自家设计的处理器时，几乎没有人能想象到该硬件发布后的赞誉程度。 　　从表面上看，虽然它还处于过渡阶段的早期，但看起来苹果已经取得了巨大的成功。到目前为止，M1 MacBook避免了引起与基于ARM的前代产品相同的兼容性和性能问题，同时提供了更长的电池续航时间。这给竞争对手造成了很大压力。

发表于：2020/12/18 上午10:52:14

翔腾加速推进HKM9000图形处理器验证及多领域应用推广

翔腾公司自主设计、正向研制的图形处理器(GPU) HKM9000芯片继2020年4月一次流片成功后，团队积极开拓航空、航天、兵器等领域多家单位可视化应用需求，加紧应用验证，持续完善软硬件生态、应用解决方案，积极配合用户开展应用场景适配，快速取得了多领域市场拓展及推广应用。

发表于：2020/12/18 上午10:42:20

英飞凌强烈看好这些市场的未来

　　英飞凌最近为其工业电源控制（IPC）和电源与传感器（PSS）部门（分别占2020财年集团销售额的14％和29％）组织了一次路演。此次电话会议重申了各个细分市场的近期和长期前景，一些终端市场的追踪甚至好于预期。

发表于：2020/12/18 上午10:40:40

为进一步补充人才需求，国微思尔芯助力EDA大赛

　　EDA在集成电路产业领域内属于“小而精”的产业链环节。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升。

发表于：2020/12/18 上午10:35:19

日本垄断的光刻胶，国内厂商找到了突破口

　　昨夜晚间，宁波南大光电发表公告称，公司自主研发的 ArF 光刻胶产品 近日成功通过客户的使用认证。 　　据南大光电介绍，“ArF 光刻胶产品开发和产业化”是宁波南大光电承接国家“02 专项”的 一个重点攻关项目。本次产品的认证通过，标志着“ArF 光刻胶产品开发和产 业化”项目取得了关键性的突破，成为国内通过产品验证的第一只国产 ArF 光 刻胶，为全面完成项目目标奠定了坚实的基础。

发表于：2020/12/18 上午10:23:50

MEMS产业将何去何从？

　　自面世以来，MEMS产业高速发展。 　　自90年代第一个产品开始，传感器从先测量压力，到测量加速度（声学/机械量），然后转向旋转传感（陀螺仪）和可见光管理（DLP），然后再进行可见光以外的光传感（微测辐射热计，热电堆），微流体，RF ，超声，多光谱等

发表于：2020/12/18 上午10:11:37

SiC晶圆争夺战开打

　　近日，英飞凌与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。英飞凌此举无疑是看到了SiC广阔的市场规模，据Yole预测，SiC市场规模在2021年将上涨到5.5亿美金，这期间的复合年均增长率预计将达19%。其实不止英飞凌，其他SiC厂商如ST、博世、罗姆等也都看好SiC的稳步需求，开始紧锣密鼓的点兵布阵，他们或多方收购，或强强联合，貌似谁也不想在SiC这个飞速发展的市场中落下。在SiC广阔的市场需求下，得SiC晶圆者得天下，显然，SiC晶圆争夺战已然打响！

发表于：2020/12/18 上午9:55:47

国内首家！纳芯微隔离产品通过VDE增强隔离认证

2020年12月17日－国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE增强隔离认证，从而成为国内首家通过VDE增强隔离认证的芯片公司。取得该认证后，纳芯微将能更有针对性地帮助客户产品通过欧洲市场的隔离认证准入标准，从而更好地支持客户产品走向国际化。

发表于：2020/12/18 上午9:29:02

超级半导体新政出台！重大利好半导体！

　　2020年12月17日，财政部税政司正式发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，这是针对《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）有关要求，面向集成电路产业链企业在企业所得税政策，给出了最新的详细落地举措。

发表于：2020/12/18 上午9:12:21

三大电信运营商齐发力 5G消息商用进程加速 生态圈价值有望释放

《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，三大电信运营商为5G消息平台商业化落地按下了加速键。

发表于：2020/12/18 上午6:52:57