新荣耀即将获售高通芯片，明年一月发布手机新品

据财联社最新消息，一位接近高通的消息人士表示，高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。高通对此回应称：“已经开始和荣耀开展一些对话，对未来机会也表示期待。”另据《深网》获悉，时隔大半年后，荣耀计划采用库存芯片，于2021年一月份发布手机新品。

发表于：2020/12/14 下午8:35:34

华为再次投资半导体企业，这次瞄准它

华为将又一次出手投资半导体企业，这次瞄准的是一家砷化镓及磷化铟衬底生产商。

发表于：2020/12/14 下午8:32:33

台湾地区突发地震，半导体产能还好吗

根据中国地震网的消息，12月10日21时19分在中国台湾地区宜兰县海域（北纬24.74度，东经121.99度）发生5.8级地震，震源深度80千米。此次地震，震中位于宜兰县海域，距台湾岛15公里，距台北市57公里。

发表于：2020/12/14 下午7:29:27

郭明錤回应苹果砍单5纳米：只是季节性因素

据国外媒体《Apple Insider》报道，晶圆代工龙头台积电2021年首季5纳米制程产能将不再为苹果独占，苹果的订单将下降至80%，代表着苹果对台积电有所砍单。对此，知名分析师郭明錤表示，该状况是因为季节性因素所造成，并非是外界猜测的因苹果iPhone12订单减少所导致。

发表于：2020/12/14 下午7:27:30

紫光股份19亿并购紫光云

12月11日晚，紫光股份发公告称，公司拟以自有资金19.09亿元，收购西藏紫光长青通信投资有限公司（下称“紫光长青”）持有的紫光云技术有限公司（下称“紫光云”）46.67%股权，据此计算，紫光云对价40.9亿元。

发表于：2020/12/14 下午7:24:16

三安光电：三安半导体获1.84亿元补贴

三安光电12月12日公告，公司全资子公司三安半导体收到泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会《关于拨付泉州三安半导体科技有限公司设备购置补助款的通知》文件。根据泉州市人民政府、南安市人民政府与三安光电股份有限公司签订的《投资合作协议》，经研究，同意拨付三安半导体设备购置补助款1.84亿元。三安半导体已于2020年12月10日收到该笔款项。

发表于：2020/12/14 下午7:20:53

国内家电行业芯片市场本土化配套率仅5%

12月11日，在顺德举行的家电科技学术年会上，中国科学院微电子研究所主任王云说，国内家电行业芯片市场约500亿元，本土化配套率仅5%。中国家电业亟需补上核心关键零部件的短板。

发表于：2020/12/14 下午7:17:21

不止高通和联发科，三星也向荣耀“暗送秋波”

荣耀从华为剥离出来之后，未来手机芯片将会由谁供应，一直是个谜。

发表于：2020/12/14 下午7:12:54

月产11.5万枚8英寸晶圆片，14亿美元M8项目投产

近日，无锡高新区集成电路产业再传喜讯，总投资14亿美元的M8项目正式投产。

发表于：2020/12/14 下午7:09:49

国产新突破，北方华创ICP刻蚀机1000腔顺利交付

近期，国产刻蚀机取得新的突破。北方华创近日宣布，公司ICP刻蚀机1000腔已经顺利交付。

发表于：2020/12/14 下午7:07:28