华为被授权无人机相关专利：专利信息曝光

据企查查APP显示，华为技术有限公司被公开授权了申请的无人机相关专利，专利名为“无人机控制系统和方法”，专利公开号为CN110737212B。

发表于：2021/1/6 上午6:31:32

小米公司市值翻三倍 首次突破9000亿港元

1月5日，在股市开盘后，小米股价继续高开，盘中涨1．56％，报35．80港元，市值首次突破9000亿港元，直逼万亿港元俱乐部。不过截止到5日14点，小米股价震荡回落至35．35港元，总市值为8903．2亿港元。

发表于：2021/1/6 上午6:25:57

2020飞腾生态伙伴大会在天津隆重召开

12月29日，2020飞腾生态伙伴大会于天津市于家堡洲际酒店盛大召开。大会主题为“芯科技 新生态 共飞腾”，知名院士、政府领导、业内专家和行业协会、用户单位、软硬件厂商及系统集成商等1500余人、超200家企业参会。

发表于：2021/1/6 上午6:20:13

年增近三成，台积电资本支出又创新高

庞大资本支出是半导体制造业维持竞争优势的必要投资，晶圆代工龙头台积电持续扩展版图、冲刺先进制程，业界传出，台积电今年资本支出规模将达220亿美元，超乎预期，创历史新高，年增幅度近三成。

发表于：2021/1/6 上午6:17:27

机器人进入高端发展时期，手机将被小型机器人取代

“机器人是制造业的皇冠，它的应用、制造是衡量一个国家高端制造的重要标志。”2020年12月11日，在由中国自动化学会、深圳市科学技术协会联合主办的2020国家机器人发展论坛上，中国工程院院士、湖南大学电气与信息工程学院院长王耀南认为，“发展机器人技术和产业已经成为我国重大战略的需求。”

发表于：2021/1/6 上午6:12:07

基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发

2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

发表于：2021/1/6 上午6:09:45

高通：首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端

2021年1月4日，高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台，该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G的普及，让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的产品性能，从而带来用户需要的生产力和娱乐体验。

发表于：2021/1/6 上午6:07:25

合肥强友科技IC托盘生产制造项目奠基仪式成功举行

12月31日上午，合肥强友科技有限公司IC托盘生产制造项目奠基仪式在合肥经开区举行，经开区工委委员、管委会副主任王亚斌，强友科技董事长陈建鸿，经开区相关部门负责人出席奠基仪式。

发表于：2021/1/6 上午5:59:33

华为3nm工艺芯片曝光，谁能代工是关键

元旦节假日期间，国外知名博主在推特上透露了华为最新研发芯片的进展。这名叫Teme（特米）的博主表示，华为下一代旗舰芯片“麒麟9010”将采用3nm工艺打造。

发表于：2021/1/5 下午9:47:13

先锁住货源，OPPO入股微容电子

1月4日,企查查消息显示,广东微容电子科技有限公司(下称“微容电子”)于2020年12月30日发生工商变更,新增股东OPPO广东移动通信有限公司,注册资本由1亿元人民币增加至1．11亿元人民币。

发表于：2021/1/5 下午9:41:42