业界动态 传华为麒麟9010研发中，用台积电都未量产的3nm靠谱吗？ 有消息称，麒麟9000的最终交货量为880万颗左右，这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示，由于美国第二轮制裁，今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片，不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研，但近日国外知名Twitter博主爆料称，华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），而且还采用3nm工艺。 发表于：2021/1/5 下午2:04:42 AMD 提交全新GPU设计专利，将采用小芯片模组设计架构 在成功地在CPU方面证明小晶片模组设计（MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待这种设计在GPU 方面再次取得成功。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美国专利及商标局(USPTO) 送交了一项新专利。而根据该新专利的内容显示，AMD 将会制作以MCM 设计为基础的全新架构GPU，而这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD 合力投资晶圆代工龙头台积电研发MCM 技术的传闻，也象征MCM 显卡未来可能真的将问世。 发表于：2021/1/5 下午1:59:06 浅谈多核心CPU和SoC芯片及其工作原理 现在的CPU或SoC基本都是在单芯片中集成多个CPU核心，形成通常所说的4核、8核或更多核的CPU或SoC芯片。为什么要采用这种方式？多个CPU 核心在一起是如何工作的？CPU核心越多就一定越好吗？带着这些问题，笔者查阅了一些资料，学习了相关概念和要点并编辑成此文，试以通俗的语言来回答这些专业问题。文章一方面可作为自己的一个学习记录，另一方面也希望对读者有参考作用，不准确的地方欢迎讨论和指正。 发表于：2021/1/5 下午1:51:17 SerDes的新架构 串行器/解串器(SerDes)电路多年来一直在帮助芯片间进行告诉数据通信，但新的工艺技术正迫使它以意想不到的方式进行调整和改变。 发表于：2021/1/5 下午1:47:16 芯片供应全线告急，产能为何如此紧俏？ 从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？ 发表于：2021/1/5 下午1:32:38 下一代处理器之争 到目前为止，谁会为您的下一款智能手机或PC提供动力呢？这个问题的答案似乎显而易见：智能手机= Arm和iOS或Android。台式机/笔记本电脑=英特尔/ AMD和Windows 10或MacOS。对于我们未提及的任何晦涩的处理器或操作系统，我们深表歉意。 发表于：2021/1/5 下午1:19:03 闻泰投资了一家SiC功率器件公司 昨夜晚间，本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布，公司已经完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。 发表于：2021/1/5 上午11:29:56 Linux创建者开喷英特尔：扼杀ECC内存市场 在最近的一个有关纠错码（ECC：error correction code ）内存的谈论中，Linux的创建者Linus Torvalds公开批评英特尔没有将ECC RAM主流化到消费平台上，同时赞扬AMD在Ryzen平台上支持它。 发表于：2021/1/5 上午11:06:20 传台积电将在日本建设先进封测厂 据台媒联合报报道，为分散美中贸易暨科技战，以及南海地缘紧张升高等风险，在日本经济产业省极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂，台积电已成为美日制中建构半导体科技新防线的要角。 发表于：2021/1/5 上午10:54:57 燧原科技完成C轮融资18亿！ 2021年1月5日，中国上海--专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。 发表于：2021/1/5 上午10:38:00 <…4334433543364337433843394340434143424343…>
