业界动态 是德科技助力 O-RAN 联盟开展全球插拔测试大会 2020年12月9日,中国北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,该公司参加了由 O-RAN 联盟组织的第二届全球插拔测试(Plugfest)活动,积极推动多厂商 O-RAN 一致性网络基础设施的进一步普及。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 发表于:2020/12/10 上午10:41:00 东芝推出面向车载应用的5A 2通道H桥电机驱动IC 中国上海,2020年12月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可润湿侧翼VQFN封装,“TB9053FTG”采用功率型QFN封装。TB9054FTG现已提供样品,预计在2022年3月开始量产;TB9053FTG将从2021年2月开始提供样品,预计在2022年5月开始量产。 发表于:2020/12/10 上午10:35:00 全球芯片 “去美化” 与 “去中化” 碰撞 全球经济利益最大化的 “中美共同体” 在 2020 年正式成为历史名词。 发表于:2020/12/10 上午9:44:38 基于1/4圆环谐振器的无芯片标签设计与识别 面对无芯片RFID标签小型化、紧凑式的发展,以及为降低传统RFID标签的成本,提出了基于1/4圆环谐振单元的一种小型化、极化不敏感、无源无芯片射频识别标签,在频率6 GHz~11.5 GHz范围内,具有4.39 bit/cm2的高编码密度。通过矩阵束算法(MPM)对标签的极点提取,对比仿真数据与算法提取数据,所设计标签满足识别的准确性要求,且具有良好的数据编码性能。 发表于:2020/12/10 上午9:32:00 《2020年5G手机保值榜》公布, 小米10名列榜首 今日,回收宝公布了《2020年5G手机保值榜》,其主要参考数据「保值指数」是综合考虑手机新机发售价格和发售6个月时8成新成色产品在市场上的实际售价所得,结合回收宝自家平台的海量交易数据,参考价值很高。 发表于:2020/12/10 上午6:42:47 任重道远,格力造芯或是加分项 此前,格力电器曾成立半导体公司,其董事长董明珠也曾抛下“即使斥资500亿也要造芯片”的豪言壮语,随后,格力电器投资30亿助力闻泰科技收购安世半导体,更是表现出了对进军半导体产业的积极兴趣。 发表于:2020/12/10 上午6:39:35 孟晚舟案证人:应美要求没收手机 具体是什么情况 12月9日,华为孟晚舟事件再出现新的转折点。 发表于:2020/12/10 上午6:36:00 2020年《财富》未来50强:宁德时代、立讯精密、小米等中国公司上榜 12月9日消息,日前财富中文网公布了2020年《财富》未来50强,半数企业来自科技相关行业。 发表于:2020/12/10 上午6:32:52 突发!富士康海外工厂遇黑客攻击 据外媒报道,富士康母公司鸿海集团位于墨西哥的工厂遭遇勒索软件“ DoppelPaymer”攻击。黑客凭借攻击软件窃取了部分文件,然后对这些文件进行了加密,并要求公司支付1804枚比特币以获取解密工具,按照当前比特币价格来计算,这批比特币价值高达3450万美元。 发表于:2020/12/10 上午6:28:57 EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资,全面布局研发EDA 2.0 2020年12月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大树长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展,继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元,所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。 发表于:2020/12/10 上午6:26:19 <…4339434043414342434343444345434643474348…>