2020半导体年度十大新闻盘点

芯新闻:2020年5月15日,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和支持下,有意于美国兴建且营运一座12寸晶圆厂先进晶圆厂。晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产,台积电于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

发表于：2021/1/4 下午10:21:32

角逐千亿市场，比亚迪半导体分拆上市

在黑天鹅频发的2020年,新能源汽车市场却一扫从前的“阴霾”,迎来了快速发展。一方面随着新能源车市回暖,全球范围内新能源汽车的产销量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源车企备受资本市场的热捧,一些上市公司如特斯拉、蔚来等公司的市值,都实现了翻倍暴涨。

发表于：2021/1/4 下午10:17:00

汇顶科技战略投资航顺芯片：有益的探索与尝试

投资界1月4日消息,32 位 MCU 设计供应商航顺芯片宣布与汇顶科技签署战略投资与合作协议。 此次汇顶科技与航顺芯片的合作是双方基于强强联合的一次创新和探索。汇顶科技表示,此次与航顺芯片的合作是双方基于相同的技术创新愿景,所达成的一次有益的探索与尝试,汇顶科技将凭借自身优势与资源,大力支持航顺芯片的技术与业务发展。

发表于：2021/1/4 下午9:57:34

雷军“吹的牛”实现了：小米股价已翻倍

2018年7月9日,小米正式于香港上市,股票代码为“01810”,发行价为17港元。当日,雷军在庆功宴上放出豪言,要让在上市首日买入的投资者股价翻一倍。

发表于：2021/1/4 下午9:55:07

5G手机处理器，高通依然霸占市场

前几天，eWiseTech发布的拆解总结中，登场了几款比较特别的设备。而其实在手机界2020年最大一个亮点就是5G的出现了。所以今天，我们要来看看处理器了。

发表于：2021/1/4 下午9:48:57

iPhone供应商村田正大举进入电动汽车行业

近日,深南电路在接受机构调研时表示,公司具备HDI生产能力并有相关研发投入。HDI作为一种印制电路板技术,可实现板件的高密度布线,在公司中高端产品中亦有应用,包括通信设备、工控医疗、汽车电子等领域。针对公司PCB业务发展方向,深南电路称,从通信领域看,受外部环境影响,国内外通信建设进度短期内有所调整,但5G建设的总趋势不会改变。公司多年来持续深耕通信领域,对未来的通信市场保持信心。

发表于：2021/1/4 下午9:46:42

台积电2020年资本支出170亿美元 2021将超200亿美元

C114讯 1月4日消息(南山)据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设,以及美国5nm工厂制造,资本开支将超过200亿美元。

发表于：2021/1/4 下午9:43:54

摆脱对英特尔依赖，微软自研服务器和Surface芯片

自苹果开始推出自研芯片M1系列之后,各大厂家也开始推动了自研芯片的项目,而根据彭博社的报道,现在微软正在试图设计自己的自研芯片,该芯片将会应用于Surface设备和ARM的处理器上。

发表于：2021/1/4 下午9:33:53

intel的2020年：内外交困，格外寒冷

2021年1月1日，是新民法典中的离婚冷静期制度开始实行的日子。2020年的最后一月，国内的离婚风刮起了一波热潮。而这股风，好像也吹到了大洋彼岸的半导体行业，芯片行业似乎也感受到了离婚冷静期的压力，纷纷赶在2020年宣布离婚。而离婚最大的苦主，非intel莫属。

发表于：2021/1/4 下午9:29:01

传中芯国际获成熟工艺许可，梁孟松未走，另一独立非执行董事辞任

近日，关于中芯国际高层人事变动的事件闹得沸沸扬扬，联合首席执行官梁孟松因新任副董事长蒋尚义的到来而递上辞呈。最新消息显示，梁孟松仍在公司董事名单中，但另一位高管独立非执行董事丛京生鉴于美国近期对本公司的关注事项，辞任职务。

发表于：2021/1/4 下午9:24:14