芯片之争，骁龙875将决定高通地位

2020年可以是世界5G元年,各家芯片厂商纷纷推出了自己的5G旗舰芯片,比如海思麒麟的麒麟990,联发科天玑1000+等。到了年底,各家芯片厂商继续发力,将制程工艺进一步提升至5nm,为即将到来的2021年做准备。

发表于：2020/12/1 下午9:29:44

70 GHz、线性dB RMS功率检波器

LTC®5597是一款高精度RMS功率检波器，提供极宽的RF输入带宽（从100 MHz至70 GHz）。这使得该器件适合非常广泛的RF和微波应用，例如点对点微波通信、SATCOM、仪器仪表、军用无线电、Wi-Fi、LTE/5G和功率控制应用。

发表于：2020/12/1 下午9:25:00

SK海力士停产，芯片封装或成新风口

近期，半导体市场封测产能供不应求，行业景气度尚处高位，行业人士预计还将持续18个月。与此同时，日本AKM晶圆厂火灾、意法半导体（ST）大罢工，关于晶圆厂和封测厂产能不足、染疫停产的消息接踵而至，半导体行业再次引发市场关注。

发表于：2020/12/1 下午9:24:02

探索Teledyne e2v的最新ADC概念，可实现P到Ka波段直接采样

法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v不断创新、致力于高分辨混合信号解决方案，进一步彰显其致力于革新射频系统的承诺。该公司已成功演示了其工程团队目前正在测试的下一代数据转换器技术。

发表于：2020/12/1 下午9:22:57

“折叠屏”突围无望，三星帝国该走向何方

据媒体报道,三星新旗舰机Galaxy S21系列传出将在明年1月中推出,目前网络上传出不少关于此机型的新消息,除此之外,外媒还揭露下一代的Galaxy S22,可能会具有更薄的机身,但电池容量却减少。纵观折叠屏手机领域,三星是不折不扣霸主。三星已经发布Galaxy Z Flip、Galaxy Z Fold、Galaxy Z Flip 5G以及Galaxy Z Fold2。

发表于：2020/12/1 下午9:21:32

贸泽电子开售Laird Connectivity用于智能楼宇的 Sentrius IG60-BL654-LTE无线物联网网关

2020年11月30日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的全新产品Sentrius IG60-BL654-LTE无线物联网 (IoT) 网关。Sentrius IG60-BL654-LTE网关支持广泛的连接类型，用户借助它可以从支持蓝牙5的传感器采集数据、使用通过云管理的边缘智能来增强数据，并通过Wi-Fi 802.11ac Wave 2（采用2×2 MIMO）或LTE无线连接将这些数据传输到云端。

发表于：2020/12/1 下午9:19:00

Q3全球智能手机市场：华为下滑超21% 小米超苹果升至第三

市场调研机构Gartner给出了2020年第三季度智能手机全球销量,三星继续坐稳第一,并且拉大了与华为的差距,而小米超越苹果,升至全球第三。

发表于：2020/12/1 下午9:18:30

美财政部再宣布制裁一家中国公司，原因是什么

当地时间30日，美国财政部宣布制裁中国电子进出口有限公司（CEIEC），其借口是“CEIEC支持非法的马杜罗政权破坏委内瑞拉民主的努力”，并宣称像CEIEC这样的中企协助了马杜罗政府对网络活动实施监控。这些指责全然不顾马杜罗政府是委内瑞拉合法政府的事实。

发表于：2020/12/1 下午9:14:32

Dialog半导体公司成为AST & Science优选供应商，为其定制先进通信IC

英国伦敦和美国德克萨斯州Midland，2020年12月1日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，对卫星宽带网络带来颠覆性改变的卫星公司AST & Science, LLC（“AST SpaceMobile”）选择了Dialog为其SpaceMobile网络开发四款定制混合信号和RF ASIC。

发表于：2020/12/1 下午9:14:32

Vishay推出在高温应用下提高设计灵活性、节省电路板空间的铝电容器

（NYSE 股市代号：VSH）推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器---190 RTL系列电容器。其纹波电流高达3.36 A，可在+125 C高温下工作，125 °C条件下使用寿命长达6,000小时。

发表于：2020/12/1 下午9:11:00