• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

亚马逊杀入AI训练芯片市场,产品性价比远超GPU

 在近日举办的re:Invent开发人员大会上,AWS宣布推出全新的AI训练芯片AWS Trainium,这是该公司用于训练机器学习模型的下一代定制芯片。该公司承诺,通过对TensorFlow,PyTorch和MXNet的支持,它可以提供比云中任何竞争对手更高的性能。

发表于:2020/12/2 上午10:06:47

直击南京EDA大赛 ,揭秘芯华章的揽才之道

EDA是半导体设计中至关重要的开发工具,是集成电路产业创新的关键技术,设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件,也是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的核心环节。

发表于:2020/12/2 上午10:04:27

美光更新DRAM芯片路线图

最近,美光已将其DRAM路线图从三个单元缩减阶段更新为四个阶段,从而使每个芯片具有更大的DRAM容量并降低了每GB的成本。根据规划,这家美国芯片制造商打算通过以下步骤逐步缩小单元或工艺节点的尺寸,从不再主流的20nm节点工艺尺寸到10nm(19nm-10nm范围)节点工艺:

发表于:2020/12/2 上午10:01:46

新芯片为何叫骁龙888?高通是这样说的!

  自2007年推出面向移动计算新时代的Snapdragon平台,并在当年发布全球首款主频为1Ghz的移动处理器QSD8250以来,高通的“骁龙”平台已经走过了十多个年头。公司也在这个期间形成了8系列、7系列、6系列、4系列和2系列等多条覆盖不同应用市场的产品线。

发表于:2020/12/2 上午9:49:00

台积电工艺将从2024年开始落后?

台积电目前被广泛视为半导体技术的领导者。但是,这并不是通过做任何值得注意的事情来实现的:台积电是从英特尔继承了这一位置,因为后者花了五年时间才推出了其首款10nm产品,而摩尔定律则要求两年的节奏。台积电什么也没做,只是继续遵守上述节奏。

发表于:2020/12/2 上午9:42:00

硅片垄断恐加剧,国产亟需突围

随着台积电等晶圆代工厂持续扩建新厂,制程向3纳米及2纳米世代微缩,DRAM制造技术采用极紫外光(EUV)制程,NAND Flash的3D堆叠将倍增至200层以上,硅片已成为重要关键材料。早在2019年9月,韩国唯一的半导体硅片生产商,也是全球五大硅片生产商之一的SK Siltron 签署了一项协议,以 4.5 亿美元的价格收购杜邦 (DuPont)的碳化硅部门,以增强在先进材料领域的地位。2020 年2月29日完成,SK Siltron已完成对杜邦 碳化硅晶圆事业部的收购。此举也被视为韩国针对材料技术的自立化政策的一环。

发表于:2020/12/2 上午9:30:53

展锐虎贲T618又出新机 酷比魔方“跑酷王”来了

12月初正式发布的酷比魔方最新旗舰平板——iPlay 40,无疑是符合了上述条件的新一代平板“跑酷王”!

发表于:2020/12/2 上午9:17:00

特斯拉明年大建充电桩

特斯拉备受关注的新型SUV电动车Model Y很快就将在中国投产并销售,该车型也将成为特斯拉Model 3之后的第二款中国产电动车。

发表于:2020/12/2 上午6:47:59

Facebook收购CRM初创企业Kustomer

据报道,Facebook周一宣布,他们收购了一家名为Kustomer的客户关系管理初创企业。据知情人士透露,这笔交易的总金额超过了10亿美元。

发表于:2020/12/2 上午6:45:11

谷歌和Facebook或明年1月在美面临新的反垄断诉讼

据报道,谷歌和Facebook或将于明年1月底在美国面临新的反垄断诉讼。随着监管机构继续对科技巨头的经营活动开展调查,未来苹果或许也将成为反垄断诉讼的目标。

发表于:2020/12/2 上午6:39:36

  • <
  • …
  • 4365
  • 4366
  • 4367
  • 4368
  • 4369
  • 4370
  • 4371
  • 4372
  • 4373
  • 4374
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2