业界动态 全球手机行业隐形“冠军”华勤技术开启上市辅导：或将成科创板ODM第一股 12 月 17 日，作为手机产业 ODM 龙头之一的华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”），1 已于 12 月 17 日正式开启辅导备案，辅导机构为中金公司。如果上市成功，将成为科创板手机 ODM 产业第一股！ 发表于：2020/12/20 下午5:14:09 商用PC迎来跃迁发展，华为MateStation推动行业智慧升级 手机行业发展可以说是一日千里，但是 PC 领域的进步就相对缓慢。不过华为进入 PC 领域之后，带来的鲶鱼效应还是非常明显的，比如在笔记本领域就带来了不少的创新引领，指纹解锁和电源的融合、一碰传的手机打通等。 而现在，华为再度推出了面向政企商用办公的台式 PC 产品 HUAWEI MateStation B515，打响了台式办公电脑智慧升级的第一枪。 发表于：2020/12/20 下午5:00:00 华为HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版如期而至，开启全场景智慧生活新体验 华为此次宣布面向手机开发者开放完整的HarmonyOS 2.0系统能力、丰富的API（应用开发接口），以及强大的开发工具DevEco Studio等技术装备，帮助手机开发者更轻松、高效地创造出属于万物互联时代的全新应用，为消费者带来智能家居、智慧办公、智慧出行、运动健康、影音娱乐等不同场景的全新生活体验。 发表于：2020/12/20 下午4:52:47 芯和半导体：下一个十年，做大国内EDA“拼图” 站在下一个十年的起点，芯和对EDA软件事业的定位进行了全面的升级——承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任，“和”EDA生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合，提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案，更好地服务全中国乃至全球的客户。 发表于：2020/12/20 下午4:46:04 意法半导体与施耐德电气合作实现碳中和，共同开发节能解决方案 2020年12月17 日，中国 – 为实现到2027年实现碳中和的目标，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST） 宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴。 发表于：2020/12/20 下午4:41:54 华为徐文伟：5.5G是无线通信产业的下一步 徐文伟表示：“5.5G是无线通信行业的下一步愿景，以满足从万物互联到万物智联的需求”，并呼吁坚持学术多样性和开放性，继续开放升级、科研升级、合作升级，产业、学术界和研究机构持续共同协作，推动基础技术的发明和基础理论的突破。 发表于：2020/12/20 下午4:37:42 2020年智能可穿戴设备 2012年GoogleGlass首次惊艳亮相，智能可穿戴设备概念由此走进人们的视野，之后跌宕起伏地走过了8年，直到2019年彻底爆发。未来，智能可穿戴设备市场是如流星般转瞬即逝，还是持续增长建立成熟市场? 发表于：2020/12/20 下午1:44:50 我国芯片蚀刻技术领先国际 在软件方面，华为之前在发布会上正式推出鸿蒙2.0系统，并计划未来适配于手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多种终端设备。在硬件方面，国产芯片制造有所突破，今天就来带大家了解下国内芯片制造突破的几个工艺。 发表于：2020/12/20 下午1:36:29 三星加快部署3D芯片封装技术 三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。 发表于：2020/12/20 下午1:25:17 自动驾驶国内外发展差异较大，国产AI芯片如何迎风成长 随着5G时代到来以及AI技术的兴起，智能化成为了传统车企转型升级的目标和需求导向，自动驾驶在众多汽车应用场景中广受关注，在对AI芯片提出更高挑战的同时，也增加了AI芯片的需求。在自动驾驶领域，目前全球已有英伟达、英特尔等不少芯片巨头公司已布局良久，在此背景下，国产AI芯片公司如何乘风破浪? 发表于：2020/12/20 下午1:22:06 <…4395439643974398439944004401440244034404…>
