​IC insights：先进工艺需求将持续增长

根据IC Insights发布的《 2020-2024年全球晶圆产能》报告，从2024年开始，领先（<10nm）工艺的IC产能预计将增长，并将成为整个行业每月安装容量的最大来源。

发表于：2020/11/18 上午11:12:28

为了安全，微软做了一颗芯片

在您的计算机中，最敏感的部分是一个被称为“安全区域”（secure enclave）的独特硬件组件。这些芯片的设计不仅可以防止黑客访问您系统的皇冠上的宝石，还可以建立“信任根”，运行加密检查以确保没有黑客恶意修改过它们。

发表于：2020/11/18 上午11:08:00

Cerebras：公司的芯片比GPU快10000倍

　Cerebras Systems和联邦能源部国家能源技术实验室今天宣布，该公司的CS-1系统比图形处理单元（GPU）快10,000倍。

发表于：2020/11/18 上午10:57:49

苹果M1芯片深度测试

上周，苹果公司发布了基于他们新Apple Silicon M1 SoC芯片打造新Mac产品，这个新闻在行业内引起了轰动，因为这标志着苹果正式开启了从Intel的x86 CPU过渡到该公司自己基于Arm架构设计的内部产品的两年计划第一步。

发表于：2020/11/18 上午10:44:00

封测十强排名：中美现两大看点

　　总体来看，这十家封测厂商在该季度的营收总和上升至67.59亿美元，同比增长了12.9%。展现出封测业强劲的恢复和增长势头。之所以如此，有两大受益因素，一是宏观应用需求的增长，特别是疫情下催生出了宅经济效应，使得以5G通信、WiFi 6及车用芯片为代表的应用需求持续上涨，带动产业链上的晶圆代工和封测业同步增长。二是从9月15日起，针对华为的芯片元器件贸易禁令正式生效，进而带动多数封测厂商赶在截止日前交货，形成了一波业绩高峰，而这种现象同样出现在了晶圆代工业，特别是台积电，第三季度的业绩出奇的好，接连打破历史记录。

发表于：2020/11/18 上午10:36:00

第三代半导体器件的测试挑战

　　第三代半导体器件毫不夸张的讲为电源行业带来了革新，基于其高速，小体积，低功耗的特点，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业。下图显示了不同技术的功率器件的性能区别。可以看到，传统的Si基IGBT或者MOSFET管要么分布在高压低速的区间，要么分布在低压高速的区间，市面上传统的探测技术可以覆盖器件特性的测试需求。但是第三代半导体器件SiC 或GaN的技术却大大扩展了分布的区间，覆盖以往没有出现过的高压高速区域，这就对器件的测试工具提出非常严苛的挑战。

发表于：2020/11/18 上午10:21:56

异质结构新材料二硫化钼，未来芯片的新潜力

将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米，如何跨越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。

发表于：2020/11/18 上午6:50:00

工信部推荐了格力15款产品，凭什么

近日，国家工信部发布了《国家工业节能技术装备推荐目录(2020)》、《“能效之星”产品目录(2020)》、《国家绿色数据中心先进适用技术产品目录(2020)》，官方推广我国高效节能技术、装备和产品，引导绿色生产和绿色消费。

发表于：2020/11/18 上午6:37:51

Intel也缺钱了，出售旗下电源芯片业务，联发科火速拿下

日前，联发科发布公告称，将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500 万美元(约合人民币5.6亿元左右)，交易完成日期暂定第四季，实际日期代相关法律程序完备后交割。

发表于：2020/11/18 上午6:35:12

华为出售荣耀给深圳智信新，不再持有新荣耀公司的任何股份

近段时间，围绕华为即将出售手机子品牌荣耀的传闻持续发酵。最新消息显示，华为将荣耀出售给深圳市智信新信息技术有限公司（下称“深圳智信新”）。

发表于：2020/11/18 上午6:32:06