工业以太网五大主流协议对比分析

　　比较目前的五个主流工业以太网协议（Ethernet/IP，PROFINET，POWERLINK，EtherCAT，SERCOSIII），基于技术，实时性，标准化状态及市场方面的战略考量，例如：是否有一个用户组织在持续的进行着协议的开发？该协议是否遵循IEC标准，且是否系统满足硬件实时的需求？

发表于：2020/10/22 上午10:03:50

ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC

中国，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC)，可以大幅简化前端设计，加快精密DC-350kHz应用上市的时间。传统的精密数据采集信号链设计非常耗费时间，因为设计人员需要在抗混叠滤波器要求、无源元件容差、相位和增益误差，以及高速ADC驱动要求之间实现平衡。AD7134采用全新的精密ADC架构，从根本上改变了整个设计过程。新器件无需再使用抗混叠滤波器，其阻性输入大幅简化了ADC驱动设计。

发表于：2020/10/22 上午9:52:00

压感技术在TWS耳机中日渐普及，NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro

10月15日，小米产业生态链成员、江苏紫米电子技术有限公司（简称“紫米”，即“ZMI”）正式发布旗下第一款TWS耳机产品——PurPods Pro，其支持智能压感按键，可以提供丰富、多维度的交互功能：长按可在降噪、通透、关闭降噪三种模式间切换，捏一下暂停/播放歌曲、接听/挂断电话，捏两下切歌，捏三下启动语音助手等。

发表于：2020/10/22 上午9:49:00

美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品

2020 年 10 月 21 日，中国上海 —— 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以及领先的 UFS3.1 控制器，实现了此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能。uMCP5 的出现使诸如图像识别、高级人工智能（AI）、多摄像头支持、增强现实（AR）和高分辨率显示等最新技术能在中高端手机上予以普及，从而惠及更多的消费者。

发表于：2020/10/22 上午9:46:27

中国天基物联网星座“行云工程”计划2021年完成β阶段建设

航天科工计划于2021年完成“行云工程”β阶段组网建设，届时将实现小规模业务运营，初步实现天基物联网服务。

发表于：2020/10/22 上午9:35:00

5G小基站芯片公司比科奇获数亿元A轮融资

5G小基站芯片公司比科奇微电子（杭州）有限公司宣布完成数亿元A轮投资，投资方是和利资本。比科奇是提供开放 RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品的半导体公司。

发表于：2020/10/21 下午9:27:11

日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7％

日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。

发表于：2020/10/21 下午9:14:00

亿咖通科技携手Arm中国成立芯擎科技，加速“芯片战略”全面落地

10月20日，芯擎科技在武汉正式亮相。湖北芯擎科技有限公司由吉利集团控股的浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国共同出资成立。

发表于：2020/10/21 下午9:04:28

服务器芯片的三个战场，谁能笑傲江湖

近期，有两大收购事件备受瞩目，一件是NVIDIA收购Arm，另一件是传闻AMD收购Xilinx。在这两起收购的背后，不仅仅折射出的是巨头们技术的整合与生态链的布局，也折射出两家企业对服务器芯片的重视。

发表于：2020/10/21 下午8:52:52

打造更全面的5G生态系统，Qorvo联合多方企业成立OpenRF联盟

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布，联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™ (开放式射频联盟)。该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。

发表于：2020/10/21 下午8:46:50