自动化点胶设备在芯片封装中的应用
作为时代主题,芯片吸引了太多人的注意力,芯片核心技术:研发、生产、封装等,每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。
发表于:2020/11/17 上午6:51:43
我国天通一号02星成功发射,覆盖一带一路广泛地区
据新华社报道,11 月 12 日 23 时 59 分,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,成功将天通一号 02 星送入预定轨道,发射任务获得圆满成功。
发表于:2020/11/17 上午6:47:54
三次延期后,美国最近发射了一颗神秘的情报卫星
北京时间11月14日6点13分,在卡纳维拉尔角,美国联合发射联盟(ULA)使用一枚宇宙神5运载火箭,发射了美国国家侦察局(NRO)的一枚卫星“NROL-101”。
发表于:2020/11/17 上午6:45:11
