2020的IEDM，看什么？

　　由于新冠疫情的原因，2020年的第66届IEDM转为线上举办，但是这并没有影响IEDM对于半导体制造行业的重要性，今年的IEDM依然看点众多。2020 IEDM Press kit今天刚刚披露了会议的重点文章简介和会议环节，以下简单介绍一下本次会议中笔者认为较为有趣的几份技术更新。

发表于：2020/11/13 上午11:12:48

进击的铠侠

　　从随身携带的手机U盘，到PC笔记本中的硬盘，存储产品是很多人日常生活中不可缺少的设备，纵览整个存储市场，品牌也是五花八门，今年以来，“铠侠”这个品牌正频频出现在大众眼前。

发表于：2020/11/13 上午11:08:25

外媒：英特尔服务器芯片未来不明朗

　　近来，关于英特尔服务器芯片的未来走势，有了很多的评论。下面我们从一个从一个产品技术分析的文章，看行业专家对英特尔服务器业务未来的评价。

发表于：2020/11/13 上午10:56:06

谷歌自研手机芯片即将面世？

　　据外媒computerworld报道，Google的自制处理器可能会在几个月内开始出现在Pixel产品中，这可能会对设备的发展产生有意义的变化。

发表于：2020/11/13 上午10:53:17

中国CIS的崛起

　　在大家看文章之前，我们必须说明一下，这篇文章并不是说中国CIS产业已经崛起。但从目前的发展现状来看，国产CIS供应商拥有很大的机会，就连知名的分析机构Yole也说，中国或有希望首先在CIS领域实现自主可控。

发表于：2020/11/13 上午10:31:38

下一代IC封装技术中的常见技术

先进的集成电路封装正在迅速发展，其技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们想到将多个芯片放入先进的封装中，以其作为芯片缩放的替代方案。

发表于：2020/11/13 上午6:36:00

四种晶圆级封装技术

几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。

发表于：2020/11/13 上午6:15:56

第三代半导体碳化硅的国产化

碳化硅(SiC)，与氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)等一起，属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能。

发表于：2020/11/13 上午6:11:14

可穿戴医疗保健产品的可靠性

可穿戴医疗保健产品的应用已从运动跟踪扩展到血氧水平、血糖水平、体温等的持续监测。而超低功耗模拟人体传感器、数字微控制器以及创新电源和电池管理电路的开发等技术都在推动可穿戴设备的增长。

发表于：2020/11/13 上午6:05:43

国产IGBT的机遇与风险

随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50%以上，是全球最大的IGBT市场。但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90%以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓。

发表于：2020/11/13 上午5:56:41