• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

大基金二期领投,149亿元增资长鑫存储母公司!

11月11日晚间,兆易创新发布公告,宣布已与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥产投”)、睿力集成电路有限公司(以下简称“睿力集成”)共同签署《<可转股债权投资协议>的补充协议》,就兆易创以可转股债权方式向合肥长鑫集成电路有限责任公司(以下简称“长鑫集成”)提供本金金额为3亿元的可转股借款事宜进行补充约定。

发表于:2020/11/12 下午8:29:28

iPhone 12跑分被甩开距离 苹果M1芯片有点猛

如果说要在全球范围内评选自研能力最强的互联网厂商,我认为苹果绝对有能力入选,其强大的自研能力绝对让友商汗颜,第一代iPhone用的是猎户座芯片,到了iPhone 4就用上A系芯片,前几年GPU芯片也实现了自研,10多年来,苹果自家硬件产品核心芯片全部实现自研,如今轮到苹果电脑了。

发表于:2020/11/12 下午8:28:47

Q3手机出货量季军的小米,难逃“性价比”怪圈

双十一购物节狂欢之际,各行各业的玩家正在上演线上厮杀战。

发表于:2020/11/12 下午8:22:30

22年后重返高性能GPU市场 Intel Xe架构横空出世

如今玩游戏已经变成一个上万亿元的大产业了,但是殊不知,人们真正用上3D GPU,不过才短短20多年的时间,直到上世纪90年代末才有了3D加速卡。那时候的GPU市场群雄逐鹿,非常热闹,可不是现在这样的AMD、NVIDIA二人转。

发表于:2020/11/12 下午8:15:15

大时代的逆势增长,万可希望重振连接器行业繁荣

2020年,突如其来的新冠肺炎大流行严重干扰了连接器市场的正常发展。

发表于:2020/11/12 下午8:06:34

护航新基建 2020补天杯破解大赛火热进行

  11月12日,第24届中国国际软件博览会系列活动之2020(第二届)“补天杯”破解大赛在杭州正式开赛。   来自全国范围内的企业、高校,以及民间的极客、白帽黑客等安全高手相聚一堂,以比赛竞技和现场表演秀的方式,发现新基建、智能交通、智能终端、智能家居等领域存在的安全问题。经过4个小时紧张刺激的激战,包括iPhone12、安卓手机WIFI、智能摄像头,以及新基建场景下的智能路灯、工业遥控器、企业级防火墙等数字设备,均被选手成功破解。

发表于:2020/11/12 下午7:57:58

中兴通讯李晖:创新为本,为城市高质量发展筑基赋能

11月12日,第二十二届中国国际高新技术成果交易会主论坛在深圳会展中心召开,中兴通讯副总裁李晖受邀出席并作《创新为本,为城市高质量发展筑基赋能》的主题发言。

发表于:2020/11/12 下午7:47:27

瑞萨电子携手亚创(Altran)采用低速率脉冲超宽带芯片,共同开发全新社交距离手环

2020 年 11 月 12 日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布,已合作开发出基于超宽带(UWB)的社交距离可穿戴应用解决方案。今年早期,瑞萨宣布已从专门从事安全UWB低功耗芯片的无晶圆厂半导体厂商——3db Access AG获得UWB技术授权,以加强瑞萨微控制器(MCU)产品。

发表于:2020/11/12 下午6:41:00

突破10亿美元,危机之下,中芯国际单季营收却创历史新高

11月11日晚,当很多普通消费者都在抓紧最后的几个小时囤积折扣商品时,电子产业的明星企业中芯国际发布了自己的Q3财报。

发表于:2020/11/12 下午6:36:07

力争建设期内总投入300亿元 康佳携手南昌经开区共建半导体产业园

11月11日,康佳集团股份有限公司(以下简称“康佳集团”)发布公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经济技术开发区管理委员会(以下简称“南昌经开区管委会”)于近日签署《合作框架协议》,合作框架协议的主要内容为本公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园(以下简称“半导体产业园”)及共同设立配套股权投资基金。

发表于:2020/11/12 下午6:30:34

  • <
  • …
  • 4568
  • 4569
  • 4570
  • 4571
  • 4572
  • 4573
  • 4574
  • 4575
  • 4576
  • 4577
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2