业界动态 Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC，将功率密度提高85% 中国，北京—2020年11月11日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。与最接近的竞争方案相比，该款PMIC将方案尺寸缩小70%，4路升/降压转换通道可提供700mA电流，且仅需一个外部电感，总方案尺寸仅为17mm2。 发表于：2020/11/12 上午11:56:57 美光出货全球首款 176 层 NAND，实现闪存性能和密度的重大突破 2020 年 11 月 12日，中国上海 — 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存，一举刷新行业纪录，实现闪存产品密度和性能上的重大提升。美光全新的 176 层工艺与先进架构共同促成了此项重大突破，使数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列存储应用得以受益，实现性能上的巨大提升。 发表于：2020/11/12 上午11:49:43 Qorvo® 收购 UWB 软件供应商 7Hugs Labs S.A.S. 中国 北京，2020年11月10日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）已完成对 7Hugs Labs S.A.S. 的收购，7Hugs Labs S.A.S. 是一家总部位于法国巴黎的领先超宽带（UWB）应用软件供应商。此次收购 7Hugs Labs 有助于增强 Qorvo 面向智能手机和其他设备的 UWB 产品系列，从而提高一系列新的定位和通信服务的准确性。 发表于：2020/11/12 上午11:47:00 Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性 随着蓝牙®和LTE/5G等车载网络连接技术的兴起，如今车辆比以往任何时候都面临更多的网络安全漏洞，这推动了汽车市场的新网络安全法规和规范。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。这款加密配套器件支持安全启动、固件更新和消息认证等车载网络安全解决方案，包括达到总线速度的控制器局域网（CAN）MAC。 发表于：2020/11/12 上午11:45:00 新闻集锦：国内互联网巨头股价集体暴跌 2020年阿里京东双十一战绩出炉：11天共成交7697亿元，创下新纪录 11月12日消息，今日零点，双11“战火”落幕，各大平台以及企业纷纷公布最终战报。天猫双11成交额突破4982亿，京东累计下单金额突破2715亿元，总和达到了7697亿元。 发表于：2020/11/12 上午11:21:36 为什么说SiC将开启一个新时代 众多电源系统正在从硅 （Si） 技术向碳化硅 （SiC） 技术转变。这将是自 20 世纪 80 年代双极型半导体向绝缘栅双极型晶体管 （IGBT） 转变以来，功率半导体行业经历的最大变革。这种转变发生的同时，许多受其影响的产业也正在经历着不同寻常的全面变革时期。从汽车行业到太阳能，碳化硅 （SiC） 的优势已经变得不可忽视。在经历巨大变革的同时，所有主要厂商都在努力将碳化硅 （SiC） 进一步集成到自身技术之中。 发表于：2020/11/12 上午11:13:07 兆易创新加码睿力集成，大力发展DRAM 昨日，兆易创新发布公告称，该公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（“合肥产投”），以及合肥长鑫集成电路有限责任公司（“长鑫集成”）于2019年4月26日共同签署《可转股债权投资协议》，就兆易创新以可转股债权方式向长鑫集成提供本金金额为3亿元的可转股借款事宜进行约定。截至目前，公司已按照约定将3亿元借款全部支付予长鑫集成。 发表于：2020/11/12 上午11:10:00 格芯迎来了成长的新契机 对于格芯来说，现在无疑是他们更上一层楼的新契机。 发表于：2020/11/12 上午11:06:01 英特尔首款服务器GPU背后的“X”野心 2020年11月11日，英特尔正式发布了其首款数据中心GPU，该GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。同时宣称，英特尔oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件堆栈推出新功能，作为其硬件、软件联合设计方法的一部分。 发表于：2020/11/12 上午10:36:12 AMD高管谈新一代的Zen 4和RDNA 3 AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时，谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法，RDNA 3的每瓦性能将比其RDNA 2提高50％。 发表于：2020/11/12 上午10:14:22 <…4572457345744575457645774578457945804581…>
