业界动态 格芯联手Mentor推出内嵌先进ML功能增强型可制造性设计套件 作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）近日于年度全球技术大会（GTC）上宣布推出内嵌先进机器学习（ML）功能的增强型可制造性（DFM）设计套件。这一行业领先的全新ML增强型DFM解决方案由格芯与西门子公司Mentor合作开发，以Mentor的Calibre®nmDRC平台为基础，可为客户提供更有效的设计和开发体验，进而帮助加快产品上市。 发表于：2020/10/2 下午10:56:21 基美电子全新薄膜电容器，可提供更稳定的工作性能 国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。 发表于：2020/10/2 下午10:51:19 5G毫米波新进展，高通在中国完成26GHz频段测试 如今在5G毫米波方面传来了好消息，据高通发布的信息，高通在国内通过了26GHz频段全部的5G毫米波MIMO OTA性能和射频测试。在5G毫米波方面，高通去年10月份率先在国内完成了第一个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试（IoDT）。 发表于：2020/10/2 下午10:10:05 MEMS传感器公司ScioSense大力发展传感器技术 相信很多人对睿感传感器有限公司不是很了解。睿感传感器有限公司的英文简称为“ScioSense”。ScioSense成立于2019年，是一家十分专注于MEMS传感器产品的独立运营的合资企业。 发表于：2020/10/2 下午10:01:44 意法半导体推出550 MHz的STM32H7系列新品 意法半导体日前推出STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730系列产品。第一个运行在550 MHz的STM32H7系列，也是首款集成了5M采样率的12位模数转换器。第一个拥有64kb的一级缓存（数据和指令分别为32kb）。 发表于：2020/9/30 下午11:41:46 英特尔联手八家台厂，打造边缘运算生态系统 电脑中央处理器（CPU）龙头英特尔昨（29）日宣布，携手研华、凌华、研扬、神基、广积、威强电、新汉与利凌等八家台厂，打造边缘运算生态系统。英特尔并一口气推多款物联网增强型处理器系列产品，全力抢攻2024年高达650亿美元的边缘芯片商机。 发表于：2020/9/30 下午11:38:05 三安集成联手金龙新能源，共同推进碳化硅功率器件普及 2020年9月29日，第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。 发表于：2020/9/30 下午11:31:58 Arm开发三款IP专注汽车和工业领域的自动驾驶与安全决策 Arm周二宣布了新的IP设计，用于汽车和工业领域的自动驾驶和安全决策。 发表于：2020/9/30 下午11:17:00 BittWare 通过基于 RFSoC 的采集卡提升无线应用性能 （新加坡 – 2020 年9月30日） 莫仕 （Molex） 旗下 BittWare 公司是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商，现正式发布RFX-8440 数据采集卡，采用了赛灵思公司的 Zynq UltraScale+射频片上系统 （RFSoC） 技术。 发表于：2020/9/30 下午11:14:24 大众预备4年内投150亿欧元，推出15款新能源车 据国外媒体报道，大众汽车本周一的时候表示，该公司及其中国合资伙伴将在未来四年期间投入150亿欧元（约合1194亿元）研发和制造面向中国市场的新能源汽车。 发表于：2020/9/30 下午11:12:09 <…4701470247034704470547064707470847094710…>
