5nm芯片订单争夺战打响

　进入2020年第三季度，台积电5nm芯片开始大规模量产，该产能也成为了众IC设计大厂争夺的目标。据悉，高通、AMD、联发科、NXP等客户纷纷加速转向5nm制程工艺，而且，后续5nm订单还在不断涌入台积电，因此，该公司还在不断扩充5nm产能，目前的产能是6万片晶圆/月，南科工业园的Fab 18工厂P3工程将于今年第四季度量产，明年第二季度P4工程还会进一步增加约1.7万片晶圆/月。据悉，随着这些工厂的扩产，台积电的5nm产能将从目前的6万片晶圆/月，提升到接近11万片/月。

发表于：2020/8/27 上午10:50:14

华为正在疯狂备货芯片

据日经亚洲评论报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。

发表于：2020/8/27 上午10:46:00

重磅！副总理去了无锡这家12寸晶圆厂

近日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。

发表于：2020/8/27 上午10:25:00

芯片突围指望BAT，能成吗

自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。

发表于：2020/8/27 上午7:38:00

最后时间逼近，台积电全力助华为生产芯片

9月14日是美国允许台积电为华为代工芯片的最后时间,此后将需要获得美国的许可才能为华为代工芯片,为了在这一日期前为华为生产足够的芯片,台积电正全力投入生产。

发表于：2020/8/27 上午7:28:00

台积电3nm及4nm制程工艺量产时间同步，坚持FinFET不动摇

在台积电第26届技术研讨会中，台积电证实了5nm和6nm制程工艺已经进入大规模量产阶段。同时，官方也宣布将在明年推出5nm的升级版本。此外，更为先进的3nm和4nm工艺也已经在研发之中。4nm制程是5nm改进后的最终版本，而3nm才是接替5nm工艺的新一代制程。

发表于：2020/8/27 上午7:23:00

第三代半导体快速成长 企业IDM模式成超车方向

中国半导体材料与国外的差距已不是那么大，我很乐观地相信可以追得上。”在近日由中信建投证券与金沙江资本联合主办的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上，鲜少露面的中芯国际创始人、原CEO张汝京发声。张汝京的发声绝对不是空穴来风，我国近几年半导体的发展和企业的模式提升，已经极大地保证了这个行业的发展。

发表于：2020/8/27 上午7:06:00

国产12寸硅片独一无二，逆周期扩张只待下游回暖

长期以来，中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头，底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节。如果能在这一赛道实现国产替代，不仅有助于降低国产芯片制造成本，而且在战略上有助于构建完整芯片产业链。

发表于：2020/8/27 上午6:56:00

台积电：3nm明年见 2022年大规模量产

早先，在台积电第26届技术研讨会上，台积电确认5nm、6nm已在量产中，同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。

发表于：2020/8/27 上午6:48:00

12英寸芯片SN1项目，中芯国际狠投180亿元

【全球财经观察 ｜ 新闻速递】8月6日晚间，中芯国际公告披露，其在科创板IPO计划募集资金为200亿元，实际募集资金净额为456．6亿元（超额配售选择权行使前），超额募集资金金额为256．6亿元。

发表于：2020/8/27 上午6:32:00