三星加快3D封装技术部署，意欲在明年同台积电展开竞争

前不久，三星推出新一代3D芯片封装技术，近日，有相关报道称三星正在加速这方面的技术部署，以在明年同台积电在高端芯片封装方面开展竞争。

发表于：2020/8/26 上午8:00:00

资本丨“芯片IP第一股”登陆科创板，700亿市值下的发展与担忧

在国产替代大趋势下，没有IP，基本就没有芯片。中国想要实现自主IP，路途仍漫漫，可吾将求索，亦需努力前行。

发表于：2020/8/26 上午7:50:00

推进芯片设计，微软Azure与台积电合作推出联合创新实验室

为了实现云计算和EDA创新集成最大化，并帮助为半导体行业提供性能和成本效益，加快产品上市时间，优化开发成本，日前微软宣布推出与台积电共同打造的联合创新实验室（Joint Innovation Lab）。

发表于：2020/8/26 上午7:44:00

日本出口管制一年后，半导体原料生产流入韩国

钜亨网消息，日本政府在出口到韩国的严格管制作法超过一年。据《日本经济新闻》报导，韩国政府加速扶植该国的化学原料产业，日本的原料厂商也通过在韩国的本土生产、并运用各种手段来让出口更为顺畅，以维持日韩间的生意往来。

发表于：2020/8/26 上午7:41:00

揭秘5G手机里的芯片和4G时代有哪些区别

2019年是5G手机元年，2020则是5G手机全面发展的一年，如今2020年已过去大半，5G手机又经过了哪些变化，又将带动怎样的趋势呢？我们在各个模组做了信息整理。

发表于：2020/8/26 上午7:31:00

100亿买新厂、8000人攻关2nm，台积电进入无人之境

台积电昨日宣布48．4亿新台币买下彩晶兴建中的厂房和附属设备，这已经是台积电今年第四次斥巨资在南科一带“买房”。

发表于：2020/8/26 上午7:24:00

SK海力士遭遇勒索病毒！盘点近期半导体厂商遭袭事件

据韩媒报道，近日，韩国半导体大厂SK海力士遭遇黑客组织利用勒索软件Maze攻击，表示入侵了SK海力士11TB的数据，并公布了约600MB的数据信息，约占其总数据量的5％。

发表于：2020/8/26 上午7:17:00

贸泽与TTI旗下公司联手赞助 Silicon Labs 的Works With 2020智能家居大会

2020年8月25日 - 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 与TTI, Inc. 以及TTI旗下公司Symmetry Electronics、TTI Semiconductor Group、Crowd Supply和Connected Development联手，共同赞助将于近期召开的Silicon Labs Works With 2020 智能家居大会。Works With 2020是面向全球开放的免费会议，全程采用线上直播的形式。本次大会将于2020年9月9-10日在线举办，其中包括25场以上的培训课程，将探索使用蓝牙、Zigbee、Thread等无线通信协议的智能家居 产品的开发技巧。

发表于：2020/8/25 下午4:35:00

设计USB协议接口时的六个关键问题

　设计一个使用高速信号进行数据传输的系统有时是十分困难的，尤其是当可供选择的通信协议十分繁多的时候……虽然很多通信协议都是高速信号的理想选择，但其中有一个协议特别受欢迎，那就是USB协议。它通常和游戏、汽车音响主机 、PC和笔记本电脑应用联系在一起。由于支持多种类型的数据传输和高功率充电，USB协议已成为一种更通用的高速数据协议、接口和电缆规范。

发表于：2020/8/25 下午2:41:54

三星华城工厂两名员工确诊，全球存储市场或将反转向下！

　近日，据韩联社报道，三星电子公司周六证实，其两名工作于韩国京畿道华城晶圆厂生产线的员工新冠病毒（COVID-19）检测呈阳性。

发表于：2020/8/25 下午1:59:43