20余款国产模拟IC实力比拼，谁将领跑？

　　相对于数字芯片，模拟芯片具有高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性等特征，生命周期往往大于10年，且应用领域广泛，价格较为稳定，不易受到单一产业景气度影响。调研机构IC Insights数据显示，2019年中国模拟芯片市场规模达到235亿美元，其中，国内产值远小于其市场规模，进口替代的空间巨大。

发表于：2020/9/29 上午9:43:35

贸泽电子《让创意走进现实》系列短片斩获Ad Age金奖

2020年9月28日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 自豪地宣布其让创意走进现实系列短片荣获Ad Age（广告时代）杂志的企业对企业类年度推广活动金奖。贸泽与Proof Advertising一起获得了本年度的最佳小代理商奖 (Small Agency Award)。

发表于：2020/9/29 上午9:33:00

焦点新闻集锦：上市大涨175%！信号链芯片第一股登陆科创板

　　1、上市大涨175%，信号链芯片第一股芯海科技成功登陆科创板 　　9月28日，芯海科技在上交所科创板正式挂牌上市，公司证券代码为688595，发行价格22.82 元/股。截至下午收盘，芯海科技股票报价62.81元/股，涨幅175.24%，总市值达到62.81亿元。 　　芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC（模拟/数字转换器）、高性能MCU（微控制单元）、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

发表于：2020/9/29 上午9:28:59

英飞凌 CoolSiC™ 技术助力光宝科技推出 80 PLUS 钛金认证的 SMPS 交换式电源供应器

【2020年9月28日，德国慕尼黑讯】数字化趋势日益加速，使服务器设备的数量激增，电源需求也不断上升。同时，在全球气候变暖的效应下，如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美 80 PLUS 计划 (80 PLUS initiative) 于 2004 年推出的测量标准，可用于评估及认证交换式电源供应器 (SMPS) 的效率。若SMPS 能在定义负载条件下达到 80% 以上的效率，即可获得认证。取得 80 PLUS 认证的解决方案有助于降低因数字化而日益提高的电力需求。

发表于：2020/9/29 上午9:27:00

Semtech与亚马逊合作，为Amazon Sidewalk的消费者应用程序提供低功耗连接

加利福尼亚州卡马里奥市，2020年9月 – 领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布与亚马逊（Amazon）建立合作，共同开发其Amazon Sidewalk网络。Amazon Sidewalk是一种由众包组成的无线网络，它可以简化设备设置，扩展低带宽应用的使用范围，并在即使设备离线时也能提供有限的功能。该网络向客户免费提供。

发表于：2020/9/29 上午9:24:00

华为与云化能源科技联合发布加油站AI无感支付解决方案 实现真正“AI无感加油”

　　9月23日，华为在HUAWEICONNECT 2020期间，华为与云化能源科技有限公司联合发布了加油站AI无感支付解决方案，为智慧算力赋能传统行业转型提供了全新的模板。

发表于：2020/9/28 下午8:09:51

GMIC观潮高通孟樸展望5G数字变革新机遇

　　9月24日，高通公司中国区董事长孟樸在GMIC LIVE开幕式上发表主题为“随5G，至万物”的演讲，展望5G等领先科技为千行百业及人类生活带来的未来变革。

发表于：2020/9/28 下午8:03:55

国产 EDA 助力本土高端自动驾驶芯片量产

　　在这个每天产生大量数据的时代，汽车正在从传统的交通工具转变为智能化、网联化的移动终端，与此同时， AI 芯片正充当着承载数据的基石，为 AI 完成的每一次计算提供必要的算力支持。作为汽车智能化发展的核心，车载 AI 芯片可谓是皇冠上的明珠，以之为核心的汽车智能计算平台作为汽车的“大脑”，正全面赋能自动驾驶基础设施，加速智能汽车与自动驾驶的商业化落地进程。

发表于：2020/9/28 下午7:59:14

刘德音表示未来几年半导体技术进入3 nm工艺

　　台积电董事长刘德音日前表示，2020年已进入5G及无所不在运算的时代，市场对于人工智慧（AI）及5G的数位运算效能提升永不满足，世界因为科技创新持续转变并向前迈进。

发表于：2020/9/28 下午7:55:54

高云半导体发布最新版本GoAI机器学习平台

　　中国广州，2020年9月21日-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布最新版本GoAI机器学习平台，该平台提供SDK和加速器，在高云FPGA上搭建卷积神经网络，执行边缘推理的机器学习。高云GoAI 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite机器学习平台，针对高云GW1NSR4P ?SoC FPGA进行了优化，并提供加速器，以实现从嵌入于高云FPGA的微控制器分担计算密集型功能，从而使性能提升80倍。

发表于：2020/9/28 下午7:48:30