台积电2nm生产基地将落脚新竹

　目前包括 7 nm及 5 nm都积极进入生产阶段，而 3 nm制程也正准备在两年内开始试产的台积电，目前已将眼光放到更进一步的 2 nm制程上。在 25 日展开的「2020 台积电全球技术论坛」中，台积电营业组织资深副总经理秦永沛正式宣布，台积电未来的 2 nm制程将会选择落脚新竹，而目前兴建晶圆厂的土地正在取得当中。

发表于：2020/8/26 下午2:01:29

​日经：华为正在疯狂备货芯片

​　　据日经亚洲评论报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。

发表于：2020/8/26 上午11:10:51

ELEXCON电子展9.9开幕！攻略拿好！现场见！

作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之ー、深圳市久享盛誉的电子行业盛会——深圳国际电子展（ELEXCON）将把握万亿级“5G+新基建”新机遇，利用深圳产业与区域核心的双重优势，不断推动本土电子行业品牌化、国际化发展，加速粵港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级！

发表于：2020/8/26 上午11:05:10

DRAM竞争的新时代

　　笔者最初是在2019年第三季度首次意识到DRAM出货数量的变化。2011年以后每个季度的DRAM出货数量基本维持在40亿个左右（图1）。然而，DRAM的出货金额在2018年第三季度达到顶峰并开始逐步下滑，且在2019年陷入“存储半导体危机”，后来DRAM出货金额虽然没有恢复，出货数量却远超40亿个，达到48.3亿个。而且，这种“居高不下”一直持续到2020年的第二季度。

发表于：2020/8/26 上午10:49:47

华为屏幕驱动芯片

我国早已成为屏幕生产制造和屏幕出入口强国，可在基础都关键技术上还是较为缺少的，重要的屏幕驱动芯片绝大多数全是以进口主导，国内非常少。上半年京东方购置屏幕驱动芯片额度超出60亿人民币，但国内芯片的占有率不上5%。

发表于：2020/8/26 上午9:13:00

台积电确认N12e制程工艺：同频性能提升49%

据了解，在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，3nm、4nm明年试产后年量产外，也将老迈的12nm进行了全新升级。

发表于：2020/8/26 上午9:04:00

2020年Q3全球晶圆代工产值预计增14%，TOP 10厂商排名出炉

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。

发表于：2020/8/26 上午8:52:00

已获批准！英唐智控收购日本光刻机公司

8月24日消息，英唐智控在互动平台表示，先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备，其收购事项已经获得日本政府批准。 据了解，先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造。关于该光刻机项目是否会与华为合作时，英唐智控回应称，在满足其自身生产研发需要的前提下，不排除向具备条件的其他客户提供产能支持，但公司目前尚未启动该类型的合作。

发表于：2020/8/26 上午8:41:00

喜忧参半，大陆自研芯片热潮或对台湾同行造成巨大影响

据Digitimes报道，有业内人士透露，在中国大陆芯片行业去美国化进程中，台湾IC设计师会是最大的受益方。不过在受益的同时，面对大陆制造商掀起的自研芯片热潮，台湾IC设计师也要做好迎接新挑战的准备，尤其是在面向终端应用的LCD驱动IC以及模拟芯片方面。

发表于：2020/8/26 上午8:02:00

三星加快3D封装技术部署，意欲在明年同台积电展开竞争

前不久，三星推出新一代3D芯片封装技术，近日，有相关报道称三星正在加速这方面的技术部署，以在明年同台积电在高端芯片封装方面开展竞争。

发表于：2020/8/26 上午8:00:00