目前包括 7 nm及 5 nm都积极进入生产阶段，而 3 nm制程也正准备在两年内开始试产的台积电，目前已将眼光放到更进一步的 2 nm制程上。在 25 日展开的「2020 台积电全球技术论坛」中，台积电营业组织资深副总经理秦永沛正式宣布，台积电未来的 2 nm制程将会选择落脚新竹，而目前兴建晶圆厂的土地正在取得当中。

　　秦永沛表示，台积电做为先进制程的领导者，每年都投入超过扩增产能，以满足客户的需求。以 2015 年到 2020 年期间来说，台积电的产能年复合成长率高达 28%。其中，以 2018 年投入量产的 7 nm制程来说，2020 年的产能已经较 2018 年多出了 3.5 倍。而 2020 年投入量产的 5 nm制程，预计 2022 年的产能也将是当前的 3 倍，这些持续不断投资扩充新产能以提升制造能力的情况，使得台积电成为全球逻辑产品长期以来最值得信赖的技术及产能提供者。

　　而面对新进制程的产能需求，秦永沛也说明了未来台积电晶圆厂的发展规划。其中在 5 nm及 3 nm生产据点的南科部分，除了未来用于 5 nm生产的晶圆 18 厂，其中的 1、2 期已开始量产之外，另 3 期也正在进行装机当中。至于，晶圆 18 厂的 4 至 6 期，则是规划为未来 3 nm的量产基地，目前正兴建当中以配合未来 3 nm在 2022 年的量产时程。此外，南科厂区也将规划新建特殊制程与先进封装的生产据点。

　　至于在更下一阶段的 2 nm先进制程上，秦永沛则表示，未来将落脚新竹，目前相关经建晶圆厂的土地也正在取得当中。而面对未来台积电包括 2 nm及更先进制程的发展，台积电预计兴建的研发中心也将同样位于新竹，目前第 1 期已经动工兴建，预计 2021 年就可正式启用。