业界动态 避坑指南：顶级安全专家谈SIEM如何选型 SIEM（安全信息和事件管理）堪称企业安全运营的发动机，它不但从IT基础架构中的海量信息资源中收集和分析各种活动，同时也是安全自动化、DevSecOps、下一代SOC等安全管理和运营的基础。 发表于：2020/7/6 下午2:12:41 科学家研制2D金属芯片，让储存速度提高100倍 科学家正在努力，希望开发出下一代数据存储材料，以提高现有存储速度。 发表于：2020/7/6 下午1:31:55 新基建来了，功率半导体器件火了 6月29日，台基股份表示将募资5.02亿元，投建新型高功率半导体器件升级项目等；投资60亿元的富能功率半导体器件项目6月建成，预计年底投片；华微电子8英寸功率半导体器件晶圆生产线项目第一期6月通线……在半导体领域，功率器件的总体表现一向以平稳著称，然而近段时期产业热度却在迅速提高，相关投资扩建的消息不断涌现。这种情况无疑与市场需求的增长密切相关。 发表于：2020/7/6 下午1:23:29 华为对中国半导体意味着什么？ 最近两年，因为华为的迅速发展，加上美国对华为的一再阻挠，这家IT企业的知名度在过去几年迅猛发展。无论是行业内，或者行业外的人，无论处于什么位置，在现在这个环境下，都对华为的未来表示了关切。在笔者看来，他们关心华为不仅仅在于华为是一个中国品牌，更重要的是华为对于中国的意义。而在本文，我们试探一下，华为对中国半导体的意义。 发表于：2020/7/6 上午10:18:16 国产智能汽车芯片的“命门” 2020年注定是不平凡的一年，疫情让整个半导体经历了颇有磨难的半年，但半导体厂商们还是在艰难中寻求突击的机会。在汽车行业，国产汽车智能芯片的自主研发之路亦在滚滚向前，上半年汽车芯片行业发生了两件大事：一是北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」；二是5月28日，芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。而这两大汽车行业动作的背后都离不开汽车芯片核心IP厂商Imagination的身影。在汽车智能化浪潮兴起的今天，半导体IP厂商将如何加速本土汽车芯片厂商的智能化征程？ 本文通过分析汽车行业结构的剧变，以及汽车智能化发展的新要求，阐述未来核心半导体IP将如何解决汽车核心芯片目前所面临的的挑战，推动汽车行业智能化发展。 发表于：2020/7/6 上午9:55:34 基于DDRAM控制IP的I/O设计 为了兼具可扩展性和数据处理速度，对于各种应用，如图像数据侦错、视频数据压缩、音频数据增益、马达控制等，可编程数据处理模块（Programmable Data Processing Module）是时势所需。 发表于：2020/7/5 下午5:51:00 不同模拟前端设计的优异解析 许多系统设计人员使用Σ-Δ型 ADC 和 RTD（电阻式温度检测器）进行温度测量，但实现 ADC 数据手册中规定的高性能时有困难。例如，一些设计人员可能只能从 16 位至 18 位 ADC 获得 12 至 13 个无噪声位。本文介绍的前端技术能够使设计人员在其系统设计中获得 16 个以上的无噪声位。 发表于：2020/7/5 下午5:17:19 工业物联网市场中的可穿戴技术 可穿戴设备可能已经在消费者心目中根深蒂固，但在IIoT（工业物联网）的世界里，由于许多实际和操作上的复杂性，它们被边缘化了。然而，随着工业4.0技术的发展，IIoT中的可穿戴设备发生了巨大的变化。 发表于：2020/7/5 下午4:35:22 教你一招用无线技术控制大功率快速充电 无线技术控制充电的方式已经成为新的发展潮流和趋势，随着CANFD在汽车电子与轨道交通等行业的广泛应用，无线技术控制充电又将如何实现大功率快速充电？本文将介绍一套简单可行的方案。 发表于：2020/7/5 下午4:06:01 RF半导体制造工艺，你知道多少 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展，高频电路应用越来越广，今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。 发表于：2020/7/5 下午3:42:11 <…4854485548564857485848594860486148624863…>
