• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

今年赚钱不指望手机了?三星将目光瞄向这一领域

21ic消息,据国外媒体报道,三星电子公司周三表示,新型冠状病毒疫情的蔓延,将损害今年智能手机和消费电子产品的销售。与此同时,来自数据中心业务的需求,将推动内存芯片市场的复苏。

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

突发 台积电有员工感染新冠病毒 生产受到多大影响

3月18日晚,全球最大的晶圆代工厂台积电宣布该公司一名员工确认感染了新冠病毒COVID-19,已经送医救治,并隔离了大约30人。

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

马来西亚封城 6英寸硅晶圆供应将更吃紧

受疫情影响,环球晶马来西亚工厂负责生产 6 吋硅晶圆,受马来西亚全国封城政策影响,6吋硅晶圆供应将更吃紧。法人解读,此举将有助 6 吋硅晶圆报价上涨,包含环球晶、合晶都已针对 6 吋硅晶圆调涨价格。

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

新神经算法芯片

神经形态芯片的设计,是使用受大脑启发而形成的计算机器,即通过创造由人工神经元和突触组成的网络来实现。但是,目前仍不明确的是,如何利用这种机器解决现实问题。这主要是因为我们对在生物神经回路层面实现的算法了解还不够透彻。

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

国际版健康码上线,如何申请国际版健康码

国际版健康码已经上线了,有需要的朋友可以直接到支付宝进行申请领取了。还不知道如何申请国际版健康码,可以看看下文中的详细方法步骤。

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

华为2019年在欧洲专利申请量排名第一

从企业看,在欧洲专利局的专利申请排名中,华为以3524件专利申请排名第一。韩国三星和LG分别以2858件和2817件位列第二和第三。此外,中国的OPPO、阿里巴巴、京东方、小米、百度、宁德时代等专利申请都在200件以上,位居中国大陆企业前列

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

怎样关断无线路由器的AP隔离

通常我们都知道,AP隔离是一种路由模式。AP隔离指的是开启之后,各个连接的设备不能互相通讯,起到隔离的作用,来保障不同用户的安全。手机和PC无法连接的原因是不兼容。 登入TP-LINK无线路由器的配置界面,找到“无线设置-无线高级设置”,如图将AP隔离的勾取消即可。

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

5G为社会经济提供底部支撑

当前,全球5G建设刚刚起步,中国亦如是。因此在2020年,5G“新基建”提出的第一年,主基调将是实现5G网络在全国地级市的覆盖,大约涉及280个以上的城市;同时加快发展5G用户,鼓励4G用户向5G迁移。

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

联通电信启动联合集采5G

根据公告,中国联通将与中国电信一起启动5G SA无线主设备联合集中采购,采购内容为中国联通和中国电信相关本地网5G建设所需SA无线主设备,预计采购规模不少于25万站,计划在三季度前完成全部建设进度。

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

智慧物流:“三步走”战略使得数字供应系统更畅通

受疫情影响,城市生鲜产品供不应求,而大量农产品滞销陷入困境,于零售行业而言,打通一条从采收、加工到销售的数字供应系统成为科学战“疫”的关键。保供应,是苏宁打响智慧“防疫战”的第一步,快速部署数字供应“三步走”战略,从采收补货、供应链动态调整、上线物资共享平台三方面“一气呵成”,既调动了农产品流通的积极性,又完成了生活必需品的市场保供。

发表于:2020/3/20 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 5234
  • 5235
  • 5236
  • 5237
  • 5238
  • 5239
  • 5240
  • 5241
  • 5242
  • 5243
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2