• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

内存、SSD硬盘涨价 天风国际:供需失配所致

进入2020年,内存及闪存的价格来到了一个更加明显的拐点,价格上涨已经变成了公开的秘密,金融机构吹风的风向也都变了。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

三星S20正式发布,照相功能有质变

三星刚刚发布了下一代Galaxy S20手机,其中备受期待的摄像头部分,并没有让人失望。三星发布的三款新手机(Galaxy S20、S20+和S20 Ultra)的照片功能,远远超出了S10。虽然有很多东西值得讨论,但今天的关键词是“太空变焦”(Space Zoom),以及程度稍轻的人工智能(AI)。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

三星S20正式发布:都有哪些亮点

由于疫情影响严重,诸如小米等手机厂商纷纷选择了将发布会改为线上直播,但三星依然如约举办了主题为“TheNextGALAXY”的新品发布会。会上,三星Galaxy S20系列、三星全新折叠屏机型三星Galaxy Z Flip、以及Galaxy Buds+真无线耳机系列产品接连亮相。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

诺基亚退出MWC:MWC2020或将取消

由于新型冠状病毒的影响,诺基亚和HMD最新宣布取消参加MWC2020活动。诺基亚首先发布了新闻稿,宣布其决定取消参加MWC2020。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

iPhone12延期,iPhone SE2生产转移台湾

随着冠状病毒继续在中国大陆蔓延,电子产品制造商们努力在照常生产和暂停生产以减少疾病影响之间保持平衡。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

IDC预计中国Q1智能手机出货量将同比下跌30%

市场调研机构IDC预计,受新型冠状病毒疫情影响,中国今年首季智能手机出货量将按年跌逾三成。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

SK海力士冲击16层堆叠内存:1平方毫米打10万个孔

SK海力士宣布,已经与Xperi Corp旗下子公司Invensas签订新的专利与技术授权协议,获得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互连技术的授权。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

Intel 10nm 服务器 U 首曝:多线程性能提升 118%

Intel 10nm Ice Lake已经应用在轻薄本平台上,当时频率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同时祭出14nm Comet Lake予以辅助,而在游戏本、桌面上也不得不继续依赖14nm Comet Lake。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

半导体产业链日益完善 芯片设计是重要一环

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如今大部分的电子产品,如计算机、移动电话、智能故事机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的关联。毫不夸张地说,离开了半导体,许多电子产品几乎无法正常运行。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

2019全球半导体开支超4183亿美元,谁是最大买家

近日,美国市场研究机构Gartner发布了“2019年全球十大半导体采购商”榜单。

发表于:2020/3/9 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 5238
  • 5239
  • 5240
  • 5241
  • 5242
  • 5243
  • 5244
  • 5245
  • 5246
  • 5247
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2