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深维科技携手赛灵思,妙解图像处理“达摩克利斯之剑”

  2019年12月3日-4日赛灵思开发者大会( XDF )2019亚洲站在北京盛大揭幕。此次大会,充分展示了赛灵思与数据中心ISV 合作伙伴在数据库与数据分析、机器学习、高性能计算、视频与图像、金融科技以及网络加速等领域的各种创新成果,展示了赛灵思为解决数据中心关键工作负载而打造的强大的数据中心生态系统。作为全球领先的FPGA异构计算加速方案供应商,北京深维科技隆重亮相此次峰会,向行业观众展示了超强算力的图像处理加速方案,从而为数据中心的解除“达摩克利斯之剑”提供了典型范本。

发表于:2019/12/12 下午10:19:35

Vishay推出IHDF边绕电感器,高度仅为15.4 mm,饱和电流达230 A

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月12日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款新型IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-10,额定电流72 A,饱和电流高达230 A,适合用于工业和国防应用。Vishay Dale IHDF-1300AE-10采用铁粉磁芯技术,最大高度仅为15.4 mm,在-55 °C至+125 °C严苛的工作温度范围内,交流和直流功耗低,具有优异的散热性能。

发表于:2019/12/12 下午10:14:19

美光发布 2019 财年多元、平等与包容报告

2019 年 12 月 12 日,上海——美光科技股份有限公司今日发布其第二份年度多元、平等与包容报告。该报告是公司致力于打造多元化职场和包容性文化的一部分,展示了美光在几大关键领域所取得的进展,包括女性代表、薪酬公平以及员工资源小组 (ERG) 等。

发表于:2019/12/12 下午10:11:10

是德科技携手 Marvin 测试解决方案公司加速毫米波半导体制造

2019 年 12月 12日,北京 ——是德科技(NYSE:KEYS) 日前宣布与功能测试解决方案供应商 Marvin 测试解决方案公司(MTS)合作,携手开发一个快速、准确的 5G 半导体制造测试平台。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

发表于:2019/12/12 下午10:08:52

Samtec 5G汽车与交通运输连接解决方案登陆贸泽

2019年12月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Samtec的5G汽车与交通运输连接解决方案,并可当天发货。

发表于:2019/12/12 下午3:40:20

2020年全球及我国半导体产业发展趋势展望

2018年和2019年全球半导体产业态势是冰火两重天,区域市场也上演着极具差异化的行情,但是从目前三、四季度的诸多数据指引来看,对2020年半导体产业的整体发展偏向乐观,这里也做一展望和预判。

发表于:2019/12/12 上午9:32:19

东芝推出通用系统电源IC,采用多路输出保障汽车功能安全

中国上海,2019年12月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款通用电源IC---“TB9045FNG”,该器件通过多路输出实现汽车应用的功能安全[1]。这款新型IC提供四种供货版本,输出电压为1.1V至1.5V。量产已于本月开始。

发表于:2019/12/12 上午6:00:00

Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封装的同步降压稳压器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月9日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出两款新型2 A~12 A microBUCK?系列同步降压稳压器,输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9) 和 4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAK?封装,内含cn沟道沟槽式MOSFET与控制器,具有高效率和高功率密度,内部补偿功能则减少外部元器件数量。日前发布的microBUCK?稳压器采用相同控制器IC和封装外形,同时提供一系列MOSFET额定值,设计人员可从中选择最佳性价比组合。

发表于:2019/12/12 上午6:00:00

英特尔芯事:我们对CPU市场份额没有兴趣

近两年来,在英伟达、高通、AMD、英特尔、华为等科技公司加速布局的战略规划下,芯片领域竞争愈演愈烈。如今随着人工智能时代的到来,再次为芯片市场激发新的活力,而与此同时,这意味着新一轮的芯片大战也即将开启。

发表于:2019/12/12 上午6:00:00

首款基于FD-SOI的FPGA平台面世,莱迪思半导体新的差异化之路

FPGA 被称为“万能芯片”,是人工智能时代的“红人”。经过十几年的市场变革,现在很多人关注 FPGA 更多是看头部的两家厂商——英特尔和赛灵思。而业者对于第三名莱迪思(Lattice)半导体的定义是主打差异化的厂商,实际上莱迪思半导体这么多年也是如此做的,或是为了避免和头部巨头直接竞争,或是为了体现企业独有的创新价值。

发表于:2019/12/12 上午6:00:00

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