小米2020，终逃不过“跌跌不休”

2018年7月9日，小米集团在港交所正式挂牌，雷军在庆功宴上放话，“（小米）要让在上市首日买入公司股票的投资人赚一倍！” 但时隔一年再来看，似乎有点尴尬。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

华为推进鸿蒙系统 明年全面部署在除手机、平板、电脑外的所有终端产品

DoNews 12月9日消息（记者 赵晋杰）据媒体报道，华为消费者业务软件部总裁王成录上周日在华为全球旗舰店·深圳万象天地店的主题分享中表示，华为终端产品，除了手机、平板、电脑外，2020年都将搭载鸿蒙系统，并在海内外同步推进。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

微软将在 2021 年结束对 Windows 10 Mobile 版 Office 应用的支持

微软将于 12 月 10 日结束对 Windows 10 Mobile 移动操作系统的支持，就在这一天即将到来前，该公司宣布将在 2021 年 1 月 12 日停止对 Windows 10 Mobile 平台的第一方应用程序——Word、Excel、PowerPoint 和 OneNote 的支持。

发表于：2019/12/12 上午6:00:00

西门子推出MindSphere标准应用Analyze MyDrives V1.0，并发布Sinamics Connect 300全新智能功能

　　西门子在2019纽伦堡电气自动化系统及元器件展（SPS）上展示了其最新的智能和网络驱动技术解决方案。通过将全部驱动系统联网，机器制造商和工厂建设者以及用户都可利用数字化双胞胎更精准地对机器和工厂进行虚拟仿真，并根据仿真结果调试和优化，从而减少停机时间，提高生产率。

发表于：2019/12/11 下午10:33:00

Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET，提高功率密度和效率

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月11日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK 1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60 V MOSFET---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60 V共漏极器件，专门用于提高电池管理系统、直插式和无线充电器、DC/DC转换器以及电源的功率密度和效率。

发表于：2019/12/11 下午10:29:00

英特尔发布Horse Ridge芯片，推动实现商业上可行的量子计算机

　　英特尔研究院发布了代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片，以加快全栈量子计算系统的开发步伐。作为量子实用性道路上的一个重要里程碑， Horse Ridge实现了对多个量子位的控制，并为向更大的系统扩展指明了方向。

发表于：2019/12/11 下午10:26:49

大联大品佳集团推出基于NXP技术的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案

　　2019年12月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）iMX8QM的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案。

发表于：2019/12/11 下午10:22:00

贸泽电子携手Microchip带来“PIC18 Q10系列MCU介绍”直播课程

　　2019年12月11日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将联合Microchip开设主题为“Microchip PIC18 Q10 系列 MCU 介绍”直播课程。此次课程将于12月18日上线，带领工程师们探索更多关于PIC18 Q10系列单片机的功能与应用。

发表于：2019/12/11 下午10:13:53

大联大世平集团以策略伙伴生态圈协力推动MIT升级智能制造加速落地，整合OT、IT系统集成商及AI解决方案，共创智造未来

　　2019年12月11日，从全球制造业转型升级工业4.0到贸易战引动供应链大洗牌，面对前所未有的机会与挑战，大联大世平集团携手产业伙伴台湾IBM、凌华科技、台达电子与纬谦科技共同打造智能制造生态圈，整合营运技术（Operation Technology，OT）集成商、信息技术（Information Technology，IT）集成商与人工智能（Artificial Intelligence，AI）解决方案，协助台湾制造业加快数字化转型脚步，让智能制造加速落地并规模化应用，让MIT（Made in Taiwan）在世界舞台发光发热。

发表于：2019/12/11 下午10:10:00

莱迪思发布最新Lattice Radiant 2.0设计软件加速FPGA设计

　　美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年12月10日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软件设计工具Lattice Radiant2.0。除了增加了对新的CrossLink-NX? FPGA系列之类的更高密度器件的支持之外，更新的设计工具还提供了新的功能，加速和简化了基于莱迪思FPGA的设计开发。 　　

发表于：2019/12/11 下午10:09:00