• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

5G+无人驾驶时代:谁将占领Car OS的制高点

“人类对于信息的渴望,就如原始人对于食物的渴望,食物的热量可以满足需求,信息则用来填充大脑。”

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

华为昇腾910联手阿里含光800拉开“地表最强芯”大幕

当下这个阶段,如果你的芯片没有一个某某性能最强的标志,那么奉劝你不要来国产芯片发布的圈子凑热闹。现在,这里是“地表最强”芯片的舞台。

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

自动驾驶出租车上路,你敢坐吗

自动驾驶出租车,上路了。

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

iPhone12年简史:手机之王的荣耀与溃败

自乔布斯拿着第一代iPhone上台,已经过去整整12年。

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

坚果新机四摄曝光 坚果新机四摄曝光长什么样

10月7日,疑似坚果新机工程机曝光,随后便有网友依据目前已掌握的资料制作出一张坚果新机的渲染图,一起来看一下。

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

小米生态链之殇?“去小米化”的企业终将会积极拥抱小米

一方面,9月21日,小米官方发布公告,据IDC数据显示,2019年Q2小米手环全球出货量与市场占有率蝉联第一,同比增长42.2%。

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

美国与华为纠葛给美国芯片造成巨大损失,欧日韩将成获益者

美国存储芯片企业镁光公布的2019财年业绩显示营收同比大跌超过两成,此前全球最大手机芯片企业高通公布的今年第三财季的业绩显示营收同比下滑13%,模拟芯片龙头博通的半导体部门营收下滑5%,显示出美国将华为列入实体清单这一举措正给美国芯片企业造成重大损失,柏铭科技认为美国芯片企业遭受损失,欧洲、日本、韩国的芯片企业可望成为获益者。

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

iOS 13更新马不停蹄,苹果这次又有什么新花样

最近的苹果公司有点“忙”啊!除了加紧为iPhone 11系列的新机销量冲顶,也一直都在马不停蹄的更新发布iOS 13系列修复版本系统。

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

手机存量时代,互相拉踩是必修课

近日小米、华为、苹果均发布了新款手机,相比小米的环绕屏、华为折叠屏,苹果创新能力显得尤其让人失望。如何花样拉踩苹果,成为了国产手机的必修课。

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

芯片制造获重视,中芯国际加速追赶三星和台积电

据相关统计数据显示,大基金自2014年成立以来,投资比例最高的就是芯片制造,占比高达67%,凸显出中国对芯片制造的重视,而作为国产芯片制造领头羊的中芯国际可望因此获益,在芯片制造工艺方面加快追赶三星和台积电的进度。

发表于:2019/10/9 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 5806
  • 5807
  • 5808
  • 5809
  • 5810
  • 5811
  • 5812
  • 5813
  • 5814
  • 5815
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2