埃赋隆为地面移动电台应用推出业界健壮性最好的12V LDMOS功率放大器

　荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体（Ampleon）发布了最新的12V横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）晶体管产品线，加强其地面移动电台业务。这一新的12V LDMOS平台基于埃赋隆已验证的第9代LDMOS技术，其应用范围包括商业、公共安全和国防移动无线电应用。新的12V LDMOS产品包括陶瓷和塑料封装，并且承诺的最短生产年限是15年。

发表于：2019/9/28 上午2:48:00

格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案

作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的一流组合，以及一系列新的重要特性、成熟的设计和产品生态系统、经济高效的开发和快速的上市时间，适合快速增长的云端和边缘人工智能应用。

发表于：2019/9/27 下午6:20:00

K展中的威格斯：PEEK 创新的力量

　　Thornton Cleveleys（英国），2019 年 9月 27 日 - 在即将到来的 2019 K展上，在高性能聚合物解决方案领域处于世界领先地位的威格斯公司将以“发明的要素”为主题展示其最新解决方案。40 多年前，PEEK 1）热塑性塑料问世，随后众多开创性创新产品诞生。

发表于：2019/9/27 下午5:26:00

【360度看新一代示波器】系列之二：实现高精度小信号测试，12位示波器“芯“趋势

在跟工程师的频频接触中发现，现在工程师面临着新的挑战，越来越多的场景需要准确测试高速小信号，传统的8bit示波器就显得尴尬，工程师对现有示波器测试结果有所顾虑。为提高测试精度最理想的方式是提高示波器ADC位数。

发表于：2019/9/27 下午4:31:10

泰克PCIe5专题上海开讲， PCI-SIG前主席担任专题导师

泰克实验室开放日活动【PCIe4/PCIe5专题】于9月17~19日在泰克上海办公室举行，活动首日的公开课环节，特邀PCI-SIG 前Chairman - Dan Froelish担任PCIe5专题的导师，为工程师们带来PCIe的最新信息。Dan与参会工程师分享了PCI5.0以及PCIe6.0规范的最新进展，设计和测试将面临的挑战，测试方法论的逻辑及其实现方法。

发表于：2019/9/27 下午4:28:03

【360度看新一代示波器】系列之一：泰克为工程师而创，新一代示波器陪你接受挑战

全新3系MDO与4系MSO跳动的心跟客户紧紧贴在一起，陪伴工程师消除日常工作中的问题挑战，种种烦忧或不自知的疲惫。更紧迫的项目周期、更复杂的设计、更快速的技术更新、更短的产品上市时间、更激烈的竞争，诸如此类的需求是他们天天要面对的课题。泰克新3系MDO和4系MSO是为应对这些挑战而打造，让工程师实现更快的调试、更强的信心、更好的灵活性和可升级性。【360度看新一代示波器】系列文章来自泰克一线工程师，360度总结新一代示波器在种种实际挑战与问题中使用总结和心得，敬请期待。

发表于：2019/9/27 下午4:25:00

贸泽电子与Formerica签署全球分销协议

贸泽电子与Formerica签署全球分销协议 代理Formerica包括光纤通道和100G光纤解决方案在内的全线产品

发表于：2019/9/27 下午4:23:12

HDMI插拔大会落下帷幕，泰克为FRL、eARC测试提供可靠方案

中国首次国际性HDMI Plugfest插拔大会于8月26~28日刚刚在深圳落幕，大会以“参加插拔大会，探索产品完美”为主题，30多家公司参加了此次会议。泰克作为专业测试设备提供商，现场为创新HDMI产品企业提供HDMI测试解决方案，并一起探讨测试过程中的各种现象和问题。

发表于：2019/9/27 下午4:21:02

台积电自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工艺

VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。

发表于：2019/9/27 下午2:33:05

从AI Chip到AI Chiplet

最近，chiplet这个概念热了起来，从DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说，chiplet就是一个新的IP重用模式。未来，以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。

发表于：2019/9/27 下午2:29:01