业界动态 Chiplet革命来临，你了解吗？ 小芯片的发展对无晶圆厂初创公司有所助力，在DARPA资助的电子复兴计划里也占据着重要地位。 发表于：2019/9/27 下午2:26:26 如何看待台积电的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本参数上，披露了该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。 发表于：2019/9/27 下午2:24:39 Semtech和itk利用LoRa器件打造健康与高效的牧场 美国加利福尼亚州卡马里奥市，2019年9月 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布：法国物联网（IoT）领先的智慧农业应用供应商itk已基于Semtech的LoRa?器件 <http://www.semtech.com/lora/>开发了一种全新的牛群健康监测解决方案。 发表于：2019/9/27 上午10:32:00 国产模拟IC产业链如何打破自给率低且研发慢的“僵局” 根据WSTS统计，2018年全球半导体市场全年总销售值约4688亿美元。在如此庞大的IC市场中，模拟IC市场一直是一个神奇的存在，头部厂商不仅队形稳定，而且一直处于高增长态势。从IC Insights数据来看，2018年全球模拟IC市场整体营收达到600亿美元，占整体IC市场约13％。而全球前十大模拟芯片厂商总营收361亿美元，占据整体市场的60％。 发表于：2019/9/27 上午6:00:00 5G时代看华为，149 家供应商谁能创辉煌 5G时代看华为，149 家供应商谁能创辉煌 发表于：2019/9/27 上午6:00:00 柳传志卸任是怎么回事？柳传志卸任具体什么原因 9月23日，有消息称联想控股董事长柳传志卸任联想控股（天津）有限公司法定代表人一职，并不再担任公司董事，该公司法人代表由张欣接任，张欣同时也是占有该公司一半股权的深圳市瑞龙和实业有限公司的法人代表。 发表于：2019/9/27 上午6:00:00 科锐宣布扩产计划进展 将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂 2019年9月23日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – 作为碳化硅（SiC）技术全球领先企业的科锐（Cree，Inc．，美国纳斯达克上市代码：CREE），于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅（SiC）走廊，建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频（RF）晶圆制造工厂，而与之相辅相成的超级材料工厂（mega materials factory）的建造扩产正在公司达勒姆总部开展进行。 发表于：2019/9/27 上午6:00:00 功能越强手机发热越严重？这个消费电子细分领域有望快速增长 目前已有众多用户普遍反映iPhone 11系列手机发热量过大。随着智能手机迈入5G时代，对散热的需求将会进一步提升。机构预计，这将驱动手机散热市场CAGR达到16．6％。随着苹果iPhone 11系列产品上市后，第一批用户的体验评价已经出炉。目前来看，虽然iPhone 11系列尚未出现严重的品控或是质量问题，但已有众多用户普遍反映该系列手机发热量过大。 发表于：2019/9/27 上午6:00:00 亚马逊Kindle Oasis3：最流畅的护眼阅读体验 相比一片惨淡的平板电脑市场，电子书阅读器市场的表现可谓是相当稳定。尽管不断有新的玩家入场，但凭借强大的线上图书资源，亚马逊Kindle已经逐步取代纸质书，成为年轻人阅读图书的首选。 发表于：2019/9/27 上午6:00:00 CEC旗下盛科网络发布第六代交换芯片TsingMa 9月26日，中国电子旗下盛科网络（苏州）有限公司正式发布面向5G承载和边缘计算应用的第六代核心交换芯片TsingMa（CTC7132），在此之前，盛科已经成功研发从40Gbps到1.2Tbps的五代高性能以太网交换核心芯片。 发表于：2019/9/27 上午1:40:00 <…5821582258235824582558265827582858295830…>
